底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠？ 底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 或PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。 為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。如何選擇合適的底部填充膠？海南芯片粘接膠

底部填充膠我們應(yīng)該如何來選擇？ 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。 選擇底部填充膠時應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的要求來選擇底填 膠的粘度、顏色還有產(chǎn)品的耐溫性。泰安芯片引腳包封用膠廠家底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。

底部填充膠工藝流程介紹：烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。

底部填充膠工藝步驟如圖：烘烤—預(yù)熱—點(diǎn)膠—固化—檢驗: 一、烘烤環(huán)節(jié)： 烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在之后的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預(yù)熱環(huán)節(jié)： 對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。 三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。底部填充膠目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的。

來料檢驗：底部填充膠每批來料時，倉庫管理員通知質(zhì)量部門來料檢查員，并確保應(yīng)標(biāo)注有效期限；如少于30天，質(zhì)量部門填寫《檢查結(jié)果兼處理報告書》并立即投訴相關(guān)供應(yīng)商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時間不使用時，應(yīng)置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應(yīng)在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經(jīng)過認(rèn)證部門的認(rèn)證。 底部填充膠的使用期限：應(yīng)遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應(yīng)控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應(yīng)先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r需嚴(yán)格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。底部填充膠普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。揭陽移動POS機(jī)芯片填充膠哪些

底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。海南芯片粘接膠

納米填料對環(huán)氧樹脂基底部填充膠性能的影響：以納米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做為填料制備環(huán)氧樹脂基的底部填充膠,研究了納米填料對底部填充膠的吸水性,耐熱性以及剪切強(qiáng)度的影響.研究表 明,添加少量納米SiO2,Al2O3,ZnO顆粒可以改善填充膠的吸水性能,其中加入3%ZnO納米顆粒填充膠的吸水率較低.納米填料的加入可以提高填 充膠的剪切強(qiáng)度和耐熱性能.綜合考慮吸水性,耐熱性和剪切強(qiáng)度指標(biāo),添加3%的ZnO顆?？梢灾苽涑鼍C合性能良好的底部填充膠。海南芯片粘接膠

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