確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： (1)按接頭中膠層的受力狀態(tài)和大小選擇膠粘劑的性能。若為“面受力”，宜選用內(nèi)聚強度和粘附強度大、韌性好的膠粘劑。若為“線受力”則宜選用韌性好、模量較小、斷裂伸長率較大的膠粘劑。受疲勞或沖擊載荷時宜選用韌性好的膠粘劑。 (2)按被粘物的性質(zhì)選擇膠粘劑。剛性大的脆性材料宜用強度高、硬度和模量大、不易變形的膠粘劑。鈑金件和結(jié)構(gòu)件等堅韌、強度高的剛性材料，由于承載大并有剝離應(yīng)力、沖擊和疲勞應(yīng)力，宜用強度高、韌性大的結(jié)構(gòu)膠粘劑，如環(huán)氧-丁腈膠。柔軟及彈性材料(塑料薄膜、橡膠等)一般不用環(huán)氧膠。也可選用柔性大的環(huán)氧膠。多孔性材料(泡沫塑料、海損等)宜用教度較大、柔性好的環(huán)氧膠。極性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)應(yīng)先經(jīng)表面活化處理后再用環(huán)氧膠粘接。低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存。北京低溫環(huán)氧熱固膠

低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，固化快速、收縮率低、粘結(jié)強度高，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。 典型應(yīng)用在：記憶卡、CCD/CMOS組件粘結(jié)以及攝像頭粘接 低溫?zé)峁棠z黏劑制作方法： (1)先將甲基丙烯酸放人反應(yīng)釜內(nèi)，投生齒睛橡膠、ABS，攪拌至齊備消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化劑、硫脈，攪拌至平均消融，4h后封裝，作為甲組。 (2)另取反應(yīng)釜，放人甲基丙烯酸、ABS，攪拌至齊備消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、過氧化經(jīng)基異丙苯、草酸，攪拌至平均消融，4h后封裝，作為乙組。 (3)應(yīng)用前將甲組與乙組混雜調(diào)勻即得廢品。東莞鏡頭模組黑膠廠家直銷低溫黑膠適合于對溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。

一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹脂30?40重量份，增韌劑20?30重量份，硫醇固化劑20?30重量份，助劑5?10重量份。本發(fā)明通過篩選硫醇，較后解決了操作期的穩(wěn)定問題，通過對硫醇以及促進劑用量的調(diào)整解決了95℃/3min固化，固化率小于95％的問題，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小時，粘接力有50％的保持率。 一種低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑,其特征在于,包含以下重量份的制備原料:環(huán)氧樹脂2032份,多官能環(huán)氧樹脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促進劑37份,穩(wěn)定劑0.11.5份和偶聯(lián)劑0.53份;所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族,脂肪族,雙酚A型,雙酚F型和線性酚醛中的至少一種;所述多官能環(huán)氧樹脂為三官能度或者四官能度環(huán)氧樹脂.本發(fā)明所述低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑能夠低溫快速固化,熱老化性能優(yōu)異,100℃老化400h后性能還能保持在80%以上,可用于粘接電子元器件等.所述低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑的制備方法,該制備方法工藝簡單,適合工業(yè)化生產(chǎn)。

常用的膠粘劑一般為多組份環(huán)氧樹脂膠粘劑，這在生產(chǎn)和應(yīng)用方面存在著很多缺點。貯存困難，多組份環(huán)氧膠需要份別包裝和儲運。制備多組份膠粘劑時，不只增加了施工工序，而且配膠時的稱量誤差會造成配料的不準確，容易引起計量誤差和混合不均，繼而影響膠粘劑的性能。 為了解決多組份環(huán)氧膠黏劑帶來的種種上述問題，人們開發(fā)了單組份環(huán)氧膠粘劑。單組份膠黏劑主要由環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑和填料等添加劑組成。在其生產(chǎn)時各個組分按比例混合調(diào)配后可單組份包裝。由于單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑使用時不用現(xiàn)場配料，減少了配料次數(shù)帶來的時間浪費、物料損失，避免了多組份配料計量上的誤差和混料不均勻?qū)π阅苌系挠绊懀谧詣踊魉€生產(chǎn)?？傊?，作為新型強度高的結(jié)構(gòu)膠的單組份環(huán)氧膠粘劑，相對于多組份環(huán)氧膠粘劑，具有使用方便、使用期長、綠色環(huán)保、成本低廉等優(yōu)點。因此，環(huán)氧樹脂膠粘劑的單組份化是研究的熱點和環(huán)氧膠的研發(fā)方向。低溫環(huán)氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠。

低溫?zé)峁棠z一般用于低溫固化，能在極短的時間內(nèi)使各種材料之間形成較佳的粘接力。具有較高的保管穩(wěn)定性，特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。 低溫?zé)峁棠z是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。 所有的快速固化體系,固化所需的時間取決于升溫速率。熱板和散熱片是快速固化的較佳選擇。升溫速率取決于所需加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式。推薦的固化條件只為一般的參考。其它的固化條件也許能得到更安全的結(jié)果。低溫黑膠在高溫環(huán)境下，保存期會嚴重縮短。北京低溫環(huán)氧熱固膠

低溫黑膠使用時避免直接接觸。北京低溫環(huán)氧熱固膠

低溫固化黑膠需要冷藏在冰柜里，保存溫度0~-5°C ，使用時候，需要放置在室溫回溫 1.請在室溫下使用，防止高溫。 2.產(chǎn)品從倉庫中取出后，避免立即開封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時后在開封使用（回溫時間與包裝大小有關(guān)）。 3.使用時避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌。 4.充分保障工作場所的通風(fēng)。 5.有關(guān)產(chǎn)品的安全注意事項，請查閱材料的安全數(shù)據(jù)資料。 6.根據(jù)熱固化的條件，選擇時間長短，一般60~80°C的固化溫度。 注意事項： 1.運輸過程中所有的運輸想內(nèi)需放置冰冷袋以維持溫度在8℃以下。 2.不要打開包裝容器的嘴、蓋、帽。注射器管的包裝必須使嘴下放置。不可以加熱解凍，因為可能會使膠水部分固化。 3.為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內(nèi)。北京低溫環(huán)氧熱固膠

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