底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來越普遍，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重,底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補強BGA與基板連接的作用。廣東nfc芯片封裝膠批發(fā)

現(xiàn)在底部填充膠技術(shù)已推廣到了CSP，BGA元器件的貼裝工藝中，可達到抵御膨脹、震動、沖擊等應(yīng)力引起的損害，尤其是用于便攜式電子產(chǎn)品中。以手機為例，通常會遇到跌落或由于CSP器件直接置于鍵區(qū)下，鍵區(qū)的按動會對CSP產(chǎn)生沖擊導致焊點開裂。因此正確使用底部填充膠能有效防止這類缺陷的發(fā)生。優(yōu)良的底部填充膠應(yīng)具有下述綜合性能： 1.良好的流動性和快速滲透性，可適應(yīng)CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保證有低的返修溫度并且返修時容易清理； 3.有良好的黏結(jié)強度，確保器件的可靠性； 4.良好的電氣絕緣強度確保產(chǎn)品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮濕環(huán)境； 6.較低的固化溫度和短的固化時間以適應(yīng)大生產(chǎn)需求； 7.低的熱膨脹系數(shù)固化后應(yīng)力低。番禺環(huán)氧樹脂芯片封裝膠廠家那么為什么使用底部填充膠呢？

底部填充膠正確的返修程序： 1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。 2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料； 3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或擦洗PCB，確保徹底清潔。 底部填充膠返修操作細節(jié)： 1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。 2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。 3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復面再進行修復。 5、較理想的修復時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。

底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？ ，點膠點高： 點膠點高指的是底部填充膠的高度過高，這個過高是以整個元器件為標準的，高度過高就會產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。 一般點膠點過高的原因主要有：底部填充膠過于粘稠，缺少良好的流動性。點膠量過多，點膠時推力大，針口較粗等等。 第二，點膠坍塌： 與點膠點高相反，點膠坍塌是整個元器件向點膠部位傾斜。 點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強，點膠量較少等，當然還有底部填充膠變質(zhì)，例如儲存條件不好，過期等因素。 第三，點膠沒有點到位： 點膠沒有點到位一般是指錫膏的虛焊、空焊。這是針筒未出膠等因素造成的。憑借底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢。

如何選擇合適的底部填充膠？底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠， 熱膨脹系數(shù)（CTE）：焊點的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實驗統(tǒng)計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強，不管溫度在Tg的點以下還是Tg的點以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。江蘇ic底部填充膠

底部填充膠翻修性好，減少不良率。廣東nfc芯片封裝膠批發(fā)

高導熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導熱系數(shù)高,絕緣,細度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,能夠滿足底部填充膠粘劑的高導熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。廣東nfc芯片封裝膠批發(fā)

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