一種底部填充膠是單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。 底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術————噴射技術三大階段，目前應用較多的是噴涂技術，但噴射技術以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應用，但前提是解決其設備高昂的問題，但隨著應用的普及和設備的大批量生產，設備價格也會隨之下調。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切強度：Mpa 工作時間：min 工作溫度：℃ 固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要應用：手機、FPC模組。底部填充膠的返修效果，這個是一個相對更難量化的標準。江蘇電子封裝膠價格

底部填充膠起什么作用？ 一、 什么是底部填充膠？ 底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。 底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。 二、底部填充膠應用原理： 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。安徽高黏度填充膠底部填充工藝主要是考慮到某些細間距IC與PCB板之間的連接較為脆弱。

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入填充產品底部，固化后將填充產品底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應用質量，較大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術的轉變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產品使用到倒裝芯片上后，質量更加具有有競爭力。 低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達到95%以上)，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。

底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎? 底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。 一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。 二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。

過爐后smt元器件固定用膠，就像BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，還要用打膠固定，要防摔，防跌落，抗振，抗沖擊，讓BGA元件在pcb板上不易脫焊，電子產品從此更耐用，使用壽命更長，BGA元件固定膠這時可以用到底部填充膠，的底部填充膠生產的smt元器件底部填充膠，用于芯片補強，主要用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (掩蓋100%)填滿，從而到達加固的目的，增強BGA 封裝形式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。產品流動性好，固化快，粘接強度高，還易返修，多種顏色可定制。底部填充膠的各種問題解讀。安徽芯片底部填充劑價格

底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀。江蘇電子封裝膠價格

底部填充的主要作用： 1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產生的機械應力。 3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應力，避免焊點發(fā)生斷裂而導致開路或功能失效。 4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。 采購底部填充膠，建議您從實力、生產線、設備以及售后服務等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強。 4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。江蘇電子封裝膠價格

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