底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點膠設(shè)備上，很多類型點膠設(shè)備都適合，包括：手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細流動和促進流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應(yīng)該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。廣西芯片封膠用的黑膠廠家

采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，除了要有出色的抗跌落性能外，還要具有以下性能：良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強。耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充的主要作用：填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應(yīng)力。吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點發(fā)生斷裂而導致開路或功能失效。保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。廣東無人機底填膠底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠。

底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時以上，使產(chǎn)品恢復至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無氣泡。3、注膠時，需要將Underfill電路板進行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。4、開始給BGA鏡片做L型路徑的初次點膠，如下圖將KY底部填充膠點在BGA晶片的邊緣。5、等待約30~60秒時間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點膠，注意膠量要比初次少一點，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少量氣泡或者空洞。7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產(chǎn)品參數(shù)中表明的固化條件進行固化。8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺是否光滑堅硬。9、回溫后的底部填充膠應(yīng)盡快用完。北京無鹵低溫固化環(huán)氧粘接膠價格使用底部填充膠，可以增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。

一般底部填充膠主要的作用就是解決BGA和CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法：溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。一般底部填充膠采用多種施膠圖案進行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。

在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復（也就是返工時能很好的被去除掉）。一般對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。防火bga底部填充膠廠家

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。廣西芯片封膠用的黑膠廠家

在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。廣西芯片封膠用的黑膠廠家

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