底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水去除，此過程首先要去除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較好的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會成為呆滯品，報廢品。一般底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。底填膠公司

一般在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。上饒芯片固封膠廠家底部填充膠能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高底填膠流動的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結(jié)合特性和流動速度，因此在測試時應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。一般底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。

什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，一般底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高。

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進(jìn)行控制和定位。底部填充膠具有填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護(hù)起來。底部填充膠主要應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。廣西鋰電池保護(hù)板芯片保護(hù)膠

選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。底填膠公司

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。一般底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠工藝操作性好，一般易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底填膠公司

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