如何使用IC芯片底部填充膠進行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠填充需借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。上海芯片固封膠哪家好

在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點強度小，因此芯片耐機械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進行底部填充補強。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點的BGA/CSP芯片組裝中都要進行底部補強。在線路板組裝生產(chǎn)中，對芯片底部填充膠有易操作，快速流動，快速固化的要求，同時還要滿足填充性，兼容性和返修性等要求。底部填充膠經(jīng)歷了手工、噴涂技術(shù)和噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。兼容性問題指的是芯片底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。寧夏小零件包封膠水底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。

底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種，一個是返修臺，另一個是使用熱風(fēng)槍，無論是那種工具，如果BGA受熱不均勻，或者受熱不夠，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融，拉絲，再去處理就比較困難，所以底部填充膠返修前，焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程，簡單過程描述為芯片周圍膠水鏟除，摘件，元件及板上膠水去除，此過程首先要去除芯片周邊的膠水，而不是直接去撬動芯片，因為容易對芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中，大多數(shù)用戶都會存在返修的概率，特別是比較好的芯片，選擇底部填充膠時，首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修，因為并不是所有的底部填充膠都可以返修，沒注意這點區(qū)分，那么需返修的產(chǎn)品就會成為呆滯品，報廢品。

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑，包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份，固化劑10～30份，潛伏型固化促進劑5～15份，填料10～30份，表面活性劑為0.01～1.5份，偶聯(lián)劑1～2份，所述中心層為高溫固化胺基化合物，所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物，一般所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點，加熱除膠時可以使用更低溫度，降低對主板和元器件的熱損傷，受熱時更容易從主板和元器件上脫落，從而具有優(yōu)良的可返修效果，返修報廢率低。耐高溫單組份環(huán)氧膠用途底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。一般芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補強，提高電子產(chǎn)品的機械性能和可靠性。

在一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進行施膠可以提高底填膠流動的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結(jié)合特性和流動速度，因此在測試時應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。底部填充膠工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。湖南芯片點膠膠水批發(fā)

底部填充膠一般是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。上海芯片固封膠哪家好

在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導(dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時能很好的被去除掉）。上海芯片固封膠哪家好

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