底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中，不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異，對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)方面。焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒(méi)有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑等等。宿遷透明環(huán)氧樹(shù)脂膠廠家

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill，意思是未充滿(mǎn)；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱(chēng)為底部填充劑、底部填充膠及底部填充所以基本上稱(chēng)為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱(chēng)。萊蕪bga填充膠水廠家底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。

底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過(guò)BGA和PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過(guò)設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。

底部填充膠流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法：一般采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來(lái)消除空洞的直接方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀化的理想方法。流動(dòng)型空洞的消除方法：通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于有助于對(duì)下底部填充膠(underfill)流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。

當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)在AI芯片設(shè)計(jì)方面取得了不少突破，接下來(lái)的關(guān)鍵便是設(shè)備及制造技術(shù)的突破。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場(chǎng)景的普及與發(fā)展，AI芯片也面臨更加多樣化的需求，其封裝體積將會(huì)越來(lái)越小，受此影響，電路板技術(shù)也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細(xì)間距方向發(fā)展。這無(wú)疑將加大膠水控制的難度，也對(duì)膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。為針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求，進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)拓展， 針對(duì)AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國(guó)內(nèi)同行中占據(jù)工藝優(yōu)勢(shì)。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類(lèi)型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。天津焊點(diǎn)加固膠水哪家好

底部填充膠具有流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳的特點(diǎn)。宿遷透明環(huán)氧樹(shù)脂膠廠家

基于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠優(yōu)勢(shì)的相關(guān)多元化。是企業(yè)在已有產(chǎn)品的資源或者技術(shù)優(yōu)勢(shì)上進(jìn)行的產(chǎn)品的相關(guān)多元化。相關(guān)多元化它可以是基于相關(guān)多元化產(chǎn)品擁有共同的上游原料，也可以是基于相同的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。從行業(yè)生命周期來(lái)看，平臺(tái)化與較高水平的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠一體化相似，主要發(fā)生在行業(yè)的成熟或衰退期，公司需要通過(guò)多元化產(chǎn)品增強(qiáng)公司收入能力，提高抗危險(xiǎn)能力，象征企業(yè)如臺(tái)塑等。化工一體化即沿著產(chǎn)業(yè)鏈方向的縱向擴(kuò)張，平臺(tái)化即基于優(yōu)勢(shì)的相關(guān)多元化，集聚化是分久必合的集中度提高，高級(jí)化是進(jìn)入新的行業(yè)萌芽期。它們的共通之處，就是企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)型，提高收入能力。進(jìn)入新的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠萌芽期。我們所說(shuō)的高級(jí)化，是企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)入高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域。從行業(yè)生命周期來(lái)看，一旦企業(yè)發(fā)展到成熟或者衰退階段，企業(yè)的生存環(huán)境就會(huì)變差，而行業(yè)處于萌芽或者成長(zhǎng)階段，企業(yè)的生存環(huán)境相對(duì)較好。宿遷透明環(huán)氧樹(shù)脂膠廠家

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