一般底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義，常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。一般底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。一般底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。江西BGA加固膠價(jià)格
底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA和PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。河北bga封膠底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。
相較于手機(jī)、平板等傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車電子產(chǎn)品的使用年限和穩(wěn)定性是普遍的行業(yè)痛點(diǎn)。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機(jī)的工作溫度也不會(huì)超過60度。而車載設(shè)備的常規(guī)工作溫度范圍，會(huì)從冬季例如極寒地區(qū)的-40度，至夏季例如沙漠地區(qū)長(zhǎng)期日光暴曬下發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)電子元件的極限工作溫度，甚至高達(dá)180度。通常汽車元器件在工作的時(shí)候，往往會(huì)遇到外界溫濕度的變化，外部的機(jī)械沖擊，機(jī)械振動(dòng)等，這些溫濕度變化和機(jī)械應(yīng)力會(huì)作用在芯片上，從而導(dǎo)致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應(yīng)力，提高芯片的長(zhǎng)期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護(hù)的重要解決方案。
一般底部填充膠流動(dòng)型空洞的檢測(cè)方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。流動(dòng)型空洞的消除方法：通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì)增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時(shí)有助于有助于對(duì)下底部填充膠(underfill)流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。底部填充膠與助焊劑相容性好。
車載輔助駕駛系統(tǒng)對(duì)于底部填充膠的選擇有以下幾個(gè)方面需要考慮。流動(dòng)性。對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造廠商來說，相較于產(chǎn)品壽命，生產(chǎn)效率更為重要。因此流動(dòng)性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題，尤其是需要室溫快速流動(dòng)快速固化的產(chǎn)品。耐溫性：即高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。工業(yè)或汽車電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達(dá)150℃，因此，服務(wù)于車載輔助駕駛系統(tǒng)的底部填充材料Tg的點(diǎn)應(yīng)在130度以上，才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時(shí)的可靠性。熱膨脹系數(shù)（CTE）：對(duì)于底部填充材料來講，理論上Tg的點(diǎn)越高，對(duì)應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達(dá)到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。一般底部填充膠采用多種施膠圖案進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。慈溪bga封裝膠水廠家
與目前其他競(jìng)爭(zhēng)材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。江西BGA加固膠價(jià)格
如果要把底部填充膠講得很清楚，其實(shí)非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識(shí)，這個(gè)講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看本周內(nèi)“筆記”欄目里面的關(guān)于IC封裝的內(nèi)容。個(gè)人認(rèn)為可以將底部填充膠簡(jiǎn)單定義為“用于保護(hù)電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細(xì)底部填充的條件之一）形成焊點(diǎn)的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以UNDERFILL也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實(shí)后期很多底部填充膠不只用在對(duì)錫球的保護(hù)，也陸陸續(xù)續(xù)用到對(duì)焊點(diǎn)（錫球也是一種焊點(diǎn)形成形式）的保護(hù)，而相應(yīng)的對(duì)膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。江西BGA加固膠價(jià)格
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