底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化,而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留,如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容,導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化,那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了,因此,底部填充膠與錫膏是否兼容,是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合,通過DSC(差示掃描量熱儀)測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異,如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性,應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度。貴州芯片周圍保護(hù)膠廠家
一般芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng),提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。一般倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短,焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接,引線電感小,信號(hào)間竄擾小,信號(hào)傳輸延時(shí)短,電性能好,是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。在手機(jī)、平板電腦、電子書等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP芯片結(jié)構(gòu),BGA/CSP的芯片引腳在元件的底部,成球柵矩陣排列,通過底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。濰坊點(diǎn)膠底部填充廠家底部填充膠原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片以增強(qiáng)其信賴度用的。
底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料,選擇底部填充膠的好壞對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。而實(shí)際應(yīng)用中,不同企業(yè)由于生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品使用環(huán)境等差異,對(duì)底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異,如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠,需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)方面。焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配,理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng),不管溫度在Tg的點(diǎn)以下還是Tg的點(diǎn)以上,CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加,因此CTE2也是關(guān)鍵因素。Tg在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒有明顯的影響,但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響,因?yàn)椴牧显赥g的點(diǎn)以下溫度和Tg的點(diǎn)以上溫度,CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明,在低CTE情況下,Tg越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。
在于基板中的水氣在底部填充膠(underfill)固化時(shí)會(huì)釋放,從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠(underfill)空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布,并具有指形或蛇形的形狀,這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測(cè)/消除方法:要測(cè)試空洞是否由水氣引起,可將部件在100以上前烘幾小時(shí),然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因,就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度,并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是,與水氣引發(fā)的問題相類似,一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救,這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后,若是水氣引發(fā)的問題則會(huì)再次出現(xiàn),而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。底部填充膠是增強(qiáng)BGA組裝可靠性的重要輔料。
由于 BGA 芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題,為了使 BGA 封裝具備更高的機(jī)械可靠性,需對(duì) BGA 進(jìn)行底部填充,而正確選擇底部填充膠對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展,BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越普遍,隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機(jī)械可靠性,需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充。底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,對(duì)BGA和PCB封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。正確選擇底部填充膠對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。七臺(tái)河pcb板填充膠廠家
底部填充膠能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。貴州芯片周圍保護(hù)膠廠家
底部填充膠返修的條件首先是高溫,目的是首先要把焊料熔融,較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種,一個(gè)是返修臺(tái),另一個(gè)是使用熱風(fēng)槍,無論是那種工具,如果BGA受熱不均勻,或者受熱不夠,焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融,拉絲,再去處理就比較困難,所以底部填充膠返修前,焊料的熔融溫度控制非常重要。底部填充膠返修過程,簡(jiǎn)單過程描述為芯片周圍膠水鏟除,摘件,元件及板上膠水去除,此過程首先要去除芯片周邊的膠水,而不是直接去撬動(dòng)芯片,因?yàn)槿菀讓?duì)芯片造成損壞。CSP或BGA底部填充制程中,大多數(shù)用戶都會(huì)存在返修的概率,特別是比較好的芯片,選擇底部填充膠時(shí),首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修,因?yàn)椴⒉皇撬械牡撞刻畛淠z都可以返修,沒注意這點(diǎn)區(qū)分,那么需返修的產(chǎn)品就會(huì)成為呆滯品,報(bào)廢品。貴州芯片周圍保護(hù)膠廠家
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