什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。電源中使用到了底部填充膠，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。貴州芯片加固用膠水哪家好

當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)在AI芯片設(shè)計(jì)方面取得了不少突破，接下來(lái)的關(guān)鍵便是設(shè)備及制造技術(shù)的突破。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場(chǎng)景的普及與發(fā)展，AI芯片也面臨更加多樣化的需求，其封裝體積將會(huì)越來(lái)越小，受此影響，電路板技術(shù)也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細(xì)間距方向發(fā)展。這無(wú)疑將加大膠水控制的難度，也對(duì)膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。為針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求，進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)拓展， 針對(duì)AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國(guó)內(nèi)同行中占據(jù)工藝優(yōu)勢(shì)。義烏絕緣填充膠廠家流動(dòng)性成了選擇底部填充方案首先要考慮的問(wèn)題，尤其是需要室溫快速流動(dòng)快速固化的產(chǎn)品。

底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過(guò)DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說(shuō)明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充。底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間。

倒裝芯片的組裝流程要求底部填充膠水需要低黏度能實(shí)現(xiàn)快速流動(dòng)，中低溫下快速固化，并且具有可返修性。底部填充膠不能存在不固化、填充不滿、氣孔等缺陷。倒裝芯片的應(yīng)用注定了需要對(duì)芯片補(bǔ)強(qiáng)，而底部填充膠為保護(hù)元器件起到了必要決定性作用。兼容性測(cè)試可以通過(guò)切片分析來(lái)觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來(lái)快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時(shí)間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說(shuō)明沒有兼容性問(wèn)題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀測(cè)試是否有反應(yīng)峰來(lái)驗(yàn)證。智能手表底部填充underfill膠是一款應(yīng)用于智能手表線路板芯片底部填充的環(huán)氧樹脂底部填充膠。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，極大增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠返修的條件首先是高溫，目的是首先要把焊料熔融，較低一般為217℃。湛江晶圓級(jí)封裝底部填充膠廠家

底部填充膠會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。貴州芯片加固用膠水哪家好

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。貴州芯片加固用膠水哪家好