底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異，點(diǎn)膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒(méi)有空隙。測(cè)試表明，與目前其他競(jìng)爭(zhēng)材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來(lái)越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠具有粘接能力，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。底部填充膠既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異。芯片底部填充膠點(diǎn)膠起什么作用

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性，一般在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，極大增強(qiáng)了連接的可信賴性。臨海攝像頭鏡頭底座底部填充膠廠家底部填充膠的應(yīng)用效率一般主要是固化速度以及返修的難易程度。

底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開(kāi)底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺(jué)測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)芯片各組件熱膨脹系數(shù)的變化。

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動(dòng)。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。一般對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。

一般底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的兩個(gè)原則： 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過(guò)程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間。南通鋰電池保護(hù)板芯片保護(hù)膠廠家

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一。芯片底部填充膠點(diǎn)膠起什么作用

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會(huì)添加固化劑來(lái)使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此，在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來(lái)滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來(lái)回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問(wèn)題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。底部填充膠需要具有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，快速固化。一般對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。芯片底部填充膠點(diǎn)膠起什么作用