一般底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動(dòng)性，底部填充膠流動(dòng)性越好，填充的速度也會(huì)越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對(duì)也會(huì)越低，反之就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無(wú)法返修，報(bào)廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測(cè)試時(shí)，芯片與PCB板不會(huì)脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進(jìn)行下一步的應(yīng)用可靠性驗(yàn)證。底部填充膠既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異。佛山SMD LED焊接加固補(bǔ)強(qiáng)膠怎么用

底部填充膠使用點(diǎn)膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性：良好的防潮，絕緣性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強(qiáng)。耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方，對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。BGA芯片封膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，提高了電子產(chǎn)品的牢靠性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性。運(yùn)城手機(jī)底部填充膠廠家底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來(lái)是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來(lái)的結(jié)果都略有差異：較原始的翻譯是Underfill，意思是未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。

什么是底部填充膠？底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。那么為什么使用底部填充膠呢？底部填充膠對(duì)SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長(zhǎng)期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度底部填充膠具有粘接能力。

底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從高地方落下，開(kāi)機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能基本沒(méi)有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對(duì)不對(duì)？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。戶外大型LED顯示屏，由大面積的LED燈珠排列組成，單個(gè)LED燈珠之間存在縫隙，依然不受外界的風(fēng)吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED燈面使用了底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。底部填充膠用于CSP的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。湖南芯片周邊封膠

填充過(guò)程溫度和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系。佛山SMD LED焊接加固補(bǔ)強(qiáng)膠怎么用

底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)膠水來(lái)說(shuō)，其與現(xiàn)有工藝的適配性以及對(duì)芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境、電應(yīng)力環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境4個(gè)方向選擇合適的試驗(yàn)評(píng)估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動(dòng)、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗(yàn)考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見(jiàn)裂紋或開(kāi)裂。組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的。佛山SMD LED焊接加固補(bǔ)強(qiáng)膠怎么用