隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應力集中導致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機械可靠性，一般需對BGA進行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機械可靠性。底部填充的主要作用：1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應力。3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應力，避免焊點發(fā)生斷裂而導致開路或功能失效。4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。底部填充膠可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。海南bga膠水價格

在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？氣泡一般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。在選擇底部填充膠膠水主要需要關注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復（也就是返工時能很好的被去除掉）。潮州電路板級底部填充材料作用一般底部填充膠能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

好的底部填充膠，在使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝，反之可采用容量較大的桶裝；使用壽命越短包裝應該稍小，如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外，使用期短的膠水易硬化堵塞針頭，每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料。

如果要把底部填充膠講得很清楚，其實非常有必要先去了解電子元器件的封裝形式（上面的提到的BGA、CSP等），以及電子元器件如何裝配到基板上等知識，這個講起來又涉及更多內(nèi)容，如果需要了解可以去看看本周內(nèi)“筆記”欄目里面的關于IC封裝的內(nèi)容。個人認為可以將底部填充膠簡單定義為“用于保護電子產(chǎn)品中某些芯片焊接后的錫球的一種膠粘劑”。而以錫球（這是形成毛細底部填充的條件之一）形成焊點的芯片主要還是以BGA、CSP等為主，所以UNDERFILL也是伴隨這種封裝形式的芯片而誕生的。其實后期很多底部填充膠不只用在對錫球的保護，也陸陸續(xù)續(xù)用到對焊點（錫球也是一種焊點形成形式）的保護，而相應的對膠粘劑的一些要求也在發(fā)生變化。與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應力的優(yōu)點。

一般在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠一般目前應用較多的是噴涂技術。河北粘合度好的填充膠批發(fā)

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化。海南bga膠水價格

底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應用于傳統(tǒng)的針頭點膠，也可應用于噴膠工藝，工藝適應性優(yōu)異，點膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應力的優(yōu)點。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合。海南bga膠水價格