隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場對于可靠、高性能元器件的需求正在增長。一般在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。無論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細流動型底部填充膠， 還是用來提升倒裝芯片可靠性的材料，我們的配方均可有效減小互連應(yīng)力，同時提高熱性能和機械性能。對于無需完全底部填充的應(yīng)用， 邊角填充膠則更具性價比，并可提供強大的邊緣加固和自動定心性能。Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個應(yīng)力。南昌BGA打膠點膠代加工廠家

底部填充膠經(jīng)歷了：手工—噴涂技術(shù)—噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill)， 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。主要應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。邢臺芯片底部填充膠定制廠家底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此，在熱循環(huán)測試中會發(fā)生相對位移，招致機械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化。

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。隨著半導(dǎo)體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需要更嚴謹，封裝技術(shù)要求更高。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。

底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目。將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過差示掃描量熱儀測試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。長春超高頻芯片封裝用黑膠廠家

底部填充膠一般是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。南昌BGA打膠點膠代加工廠家

部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。湖南底部填充劑哪家好底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。南昌BGA打膠點膠代加工廠家