PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；翻修性好，減少不良率。PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠特點是疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。底部填充膠一般通過低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的。撫州低硬度底填膠廠家

如何使用IC芯片底部填充膠進行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點影響的情況下，主要影響因素有焊球點的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。余姚單組份環(huán)氧樹脂膠水廠家組裝過程的流水線作業(yè)對底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時間是有限制的。

底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應(yīng)用可靠性驗證。在一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。

底部填充膠的優(yōu)點包括：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率；6.環(huán)保，符合無鉛要求。電動車，移動電源、手機等產(chǎn)品，均有使用到鋰電池，并且使用壽命是在不斷的提升，更換電池的頻率也極大下降，給大家的生活帶來了質(zhì)的提升，正是因為電源中使用到了底部填充膠，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。除了以上照明燈具、通訊設(shè)備、新型能源外，底部填充膠還在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。

部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。湖南底部填充劑哪家好底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機械沖擊。三明BGA防震膠廠家

絕緣電阻是底部填充膠需考慮的一個性能。撫州低硬度底填膠廠家

底部填充膠使用點膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，儲存器智能卡芯片封裝密封。BGA芯片封膠特性：良好的防潮，絕緣性能。固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。同芯片，基板基材粘接力強。耐高低溫，耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。表干效果良好。改良中性丙烯酸酯配方，對芯片及基材無腐蝕。符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。BGA芯片封膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，提高了電子產(chǎn)品的牢靠性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性。撫州低硬度底填膠廠家