黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品　需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。按堆積高度分為低膠和高膠。區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。在電子技術(shù)快速發(fā)展帶動下，小型化的攜帶式電子產(chǎn)品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發(fā)展趨勢。攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右。廣東低溫單組份環(huán)氧樹脂膠廠家報價

環(huán)保低溫膠，它是一種雙組份加成型氣相膠料；環(huán)保低溫膠按比例A:B=1:1混煉均勻即可上機使用，環(huán)保低溫膠無需添加硫化劑。環(huán)保低溫膠應用于擠出成型（硅膠管）、模壓成型（餐具）。環(huán)保低溫膠具有硫化溫度低(120 -140℃），硫化速度快等特點，環(huán)保低溫膠與傳統(tǒng)的鉑金硫化體系相比具有存放時間長、二次加硫時間短，操作方便等特點；再者，與雙二四相比具有環(huán)保、高效無味等優(yōu)勢。環(huán)保低溫膠成本:與目前使用的膠料價格基本一致，不造成成本壓力，而且硅橡膠產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定。深圳攝像頭模組膠水批發(fā)低溫黑膠固化快速、收縮率低、粘結(jié)強度高，絕緣性佳。

單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、環(huán)氧樹脂膠等產(chǎn)品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。

低溫固化膠適合的行業(yè)應用：光學領(lǐng)域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領(lǐng)域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領(lǐng)域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。低溫黑膠在粘接過程中，保證粘接部位之間不要有相對位移，以獲得有效的粘接強度。

低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環(huán)氧膠、低溫熱固化改進型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力。產(chǎn)品任務性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。環(huán)氧膠在一定溫度范圍內(nèi)加溫處理，可以有效提高膠水的固化速度。廣東汽車行車記錄儀攝像頭膠水代加工

低溫黑膠產(chǎn)品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性。廣東低溫單組份環(huán)氧樹脂膠廠家報價

高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應用中遇到的粘合難題。采用美國先進配方技術(shù)及進口原材料，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈等。產(chǎn)品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%。接熱敏感性元器件，適用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。廣東低溫單組份環(huán)氧樹脂膠廠家報價