進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學(xué)材料服務(wù)商，公司一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的定制服務(wù)，可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì)。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力。上海芯片環(huán)氧包封膠水廠家

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競爭力。廈門芯片用膠廠家底部填充膠填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化。

底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。

對底部填充膠而言，它的關(guān)鍵技術(shù)就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時通過濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發(fā)，并與環(huán)氧基團發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng)。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應(yīng)溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩(wěn)定，不溶于環(huán)氧樹脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環(huán)氧樹脂反應(yīng)。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機酰肼、有機酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡(luò)合物等，再添加促進劑及其他助劑配制而成。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。

底部填充膠使用常見問題有哪些？一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。在一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。安徽underfill填充膠價格

Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。上海芯片環(huán)氧包封膠水廠家

有一家客戶需要芯片底部填充膠，對手機FPC芯片進行底部填充，應(yīng)用于手機主板驅(qū)動元器件粘接?？蛻舴从?，之前采購的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿足需求。公司技術(shù)人員經(jīng)過研究分析，發(fā)現(xiàn)芯片底部沒有錫球，故而底部填充膠無法吸入芯片底部而產(chǎn)生氣泡，于是推薦客戶采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶定制符合顏色要求的產(chǎn)品。公司深入消費類電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導(dǎo)體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用。由研發(fā)團隊為客戶量身定制芯片底部填充膠等產(chǎn)品，通過環(huán)保測試、性能測試、品質(zhì)測試等，膠水品質(zhì)過硬、性能穩(wěn)定、環(huán)保安全、快速交付，幫助客戶降低成本，提升工藝品質(zhì)。上海芯片環(huán)氧包封膠水廠家