進(jìn)行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。作為全球的化學(xué)材料服務(wù)商，公司一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的定制服務(wù)，可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì)。底部填充膠具有可靠性高，耐熱和機(jī)械沖擊的特點(diǎn)。梅州移動刷卡機(jī)芯片填充膠廠家

熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點(diǎn)：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點(diǎn)，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護(hù)作用。手機(jī)、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。濟(jì)寧芯片固封膠廠家底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點(diǎn)造成破壞。

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點(diǎn)如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn);4.固化時間短，可大批量生產(chǎn);5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部。

底部填充膠正確的返修程序：1、在返修設(shè)備中用加熱設(shè)備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C，待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料；3、使用無塵布或棉簽沾取酒精擦洗PCB，確保徹底清潔。底部填充膠返修操作細(xì)節(jié)：1、將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。4、如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。5、理想的修復(fù)時間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會受損。底部填充膠的主要作用就是進(jìn)行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹脂。鄂州bga封膠廠家

底部填充膠可以有效保護(hù)芯片焊點(diǎn)，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。梅州移動刷卡機(jī)芯片填充膠廠家

點(diǎn)膠通過對芯片焊球或元器件焊點(diǎn)的保護(hù)來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效；點(diǎn)膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充膠水添加之后還需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，另外也可以確保晶片底下的充填膠水真的固化，一般環(huán)氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但至少需要花費(fèi)24小時以上的時間，根據(jù)與空氣接觸的時間長短而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成份里面還會添加一些金屬元素的添加膠水，smt貼片打樣企業(yè)在選用的時候必須要留意其液態(tài)及固態(tài)時的表面阻抗，否則有機(jī)會產(chǎn)生漏電流問題。梅州移動刷卡機(jī)芯片填充膠廠家