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蚌埠樹脂填充膠廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-05

底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部,隨著電腦,手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來越廣,工藝操作也逐步變高,所以底部填充膠也開始被開重。底部填充膠的流動(dòng)性好,填充間隙小,速度快,能迅速滲透到芯片底部,可以快速固化,固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊,增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏,并且易返修,電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后,比如常用的手機(jī),用高處掉落,仍然可以正常開機(jī)運(yùn)行,如果沒有使用底部填充膠,那么芯片可能會(huì)從PCB板上摔出,導(dǎo)致手機(jī)無法繼續(xù)使用,由此可見底部填充膠的使用意義。芯片底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。蚌埠樹脂填充膠廠家

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化,底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn),封裝技術(shù)要求更高,普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的,有了高速噴射閥的使用,可以確保underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下,不建議采用“U”型作業(yè),通常用“一”型和“L”型,因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè),通過表面觀察的,有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。四川fpc元件包封膠水哪家好底部填充膠在安防器械、汽車電子、軍業(yè)電子等行業(yè)普遍使用。

好的底部填充膠,需具有較長的儲(chǔ)存期,解凍后較長的使用壽命。一般來說,BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月(儲(chǔ)存條件:-20°C~5℃),在室溫下(25℃)的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。有效使用期指膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間,期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件,膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些,因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝,反之可采用容量較大的桶裝;使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小,如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml,以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中,使用期長的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝,為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè),在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外,使用期短的膠水易硬化堵塞針頭,每次生產(chǎn)完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。

車載輔助駕駛系統(tǒng)對(duì)于底部填充膠的選擇有以下幾個(gè)方面需要考慮:一、流動(dòng)性。對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造廠商來說,相較于產(chǎn)品壽命,生產(chǎn)效率更為重要。因此流動(dòng)性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題,尤其是需要室溫快速流動(dòng)快速固化的產(chǎn)品。二、耐溫性:即高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。工業(yè)或汽車電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃,部分特殊情況可達(dá)150℃,因此,服務(wù)于車載輔助駕駛系統(tǒng)的底部填充材料Tg應(yīng)在130度以上,才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時(shí)的可靠性。三、熱膨脹系數(shù)(CTE):對(duì)于底部填充材料來講,理論上Tg越高,對(duì)應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低,一般在2-6ppm。因此為達(dá)到與芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好,即越低越好,這樣可以保證更高的可靠性。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化,一般固化溫度在80℃-150℃。

底部填充膠因?yàn)榧菜倩顒?dòng),低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性,非常適合應(yīng)用于:BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器,對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有很好的補(bǔ)強(qiáng)和粘接作用。目前,底部填充膠大多被運(yùn)用于一些手持裝置,比如手機(jī)、MP4、PDA、電腦主板等高級(jí)電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝,因?yàn)槭殖盅b置必須要通過嚴(yán)苛的跌落試驗(yàn)與滾動(dòng)試驗(yàn)。很多的BGA焊點(diǎn)幾乎無法承受這樣的嚴(yán)苛條件,底部填充膠的使用非常必要,這也是手機(jī)高處低落之后,仍然可以正常工作,性能幾乎不受影響的原因。芯片底部填充點(diǎn)膠加工環(huán)保,符合無鉛要求。吉林芯片封包膠

底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏,并且易返修,電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。蚌埠樹脂填充膠廠家

膠粘劑屬于有機(jī)高分子化合物,具有應(yīng)用面廣、使用簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)效益高等諸多特點(diǎn),固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑,并非所有的膠粘劑廠商都能生產(chǎn),客戶選擇時(shí)自然會(huì)層層把關(guān)。近期有生產(chǎn)固態(tài)硬盤的客戶主動(dòng)找到公司,希望借助公司的底部填充膠產(chǎn)品和服務(wù),打造一款質(zhì)量過硬的固態(tài)硬盤。膠水的粘度要適中,否則就有噴膠不暢的風(fēng)險(xiǎn),這就要求在設(shè)計(jì)配方的時(shí)候,也應(yīng)考慮其對(duì)膠水流變性能的影響。蚌埠樹脂填充膠廠家