低溫黑膠的膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現(xiàn)修舊利廢接技術可以有效地應用于不同種類的金屬或非金屬之間的聯(lián)接等。現(xiàn)在使用的膠粘劑均是采用多種組分合成樹脂膠粘劑，單一組分的膠粘劑已不能滿足使用中的要求。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。河北低溫熱固化膠

低溫黑膠良質(zhì)產(chǎn)品與產(chǎn)品對比，具有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經(jīng)得起各種戶外的環(huán)境考驗，經(jīng)過一兩年后或更多年的時間里，都能保持較好穩(wěn)定的性能，并且發(fā)現(xiàn)膠水的收縮率的變化較小。普通產(chǎn)品:具有一定的彈性、柔軟性，以及具有很好的拉伸長度但拉伸力度和強度不很大，附著力、粘接力相對良質(zhì)灌封膠又低了一個檔次，使用灌封后經(jīng)過一年后或多年后，此類產(chǎn)品有明顯的收縮率，收縮率越大，膠水含純材料越低，成本也相對便宜;相反，收縮率越小，膠水含純材料越高，成本也相對高。如果市場上因惡性競爭，而過度降低含純材料再加上技術不成熟，那可能存在不可易測的質(zhì)量安全隱患，比如:紅膠脫落、硅裂、分解流油等等。河北低溫熱固化膠低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。

單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠，要粘接固定的部位需要保持干燥、清潔；除去基體表面松動物質(zhì)，采用噴砂、電砂輪、鋼絲刷或粗砂紙等方式打磨，提高修復表面的粗糙度，使用清洗劑擦拭，以清潔接著表面以增強接著力。單組份環(huán)氧樹脂高溫膠在施膠的過程中，應避免將膠液置于高溫的環(huán)境中來降低膠體的粘稠度，除非事先已做過這方面的試驗并證實可行；單組份耐高溫環(huán)氧樹脂膠膠液在固化的過程中，如果涂膠的量過多或溫度過高可能會產(chǎn)生氣泡，遇到此類情況請適當降低固化的溫度。

低溫環(huán)氧膠應用于手機、平板電腦窄邊框粘接的解決方案，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆。韌性高，初粘力強,具有極強的滲透性和親和力，粘合強度比同樣條件下的其他膠粘劑高出40%～60%，降低了膠粘劑的使用量，抗沖擊性勻良好，與各種基材具有良好的粘接性能。單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑、灌封膠一般是由環(huán)氧樹脂、固化劑、促進劑、功能填料組成，固化時需要加熱固化，固化溫度范圍80-180，固化時間從幾分鐘到幾個小時不等。單組份環(huán)氧膠常溫下不能固化，但是在常溫儲存也有一定的期限，如果儲存不當，單組份環(huán)氧膠很容易過期，尤其是在高溫下，保存期將縮短。一般來說單組份環(huán)氧樹脂膠粘劑、灌封膠應密封、避光、防潮、低溫儲存，冷凍儲存能有效延長產(chǎn)品的保存期。低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑。

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠，攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。由于歐盟環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發(fā)展前景。攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經(jīng)過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到提升。低溫快速固化導電膠水用作密封、粘接、絕緣、防潮、防振材料。湖北vcm馬達低溫固化環(huán)氧膠公司

低溫黑膠的膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。河北低溫熱固化膠

低溫固化膠適合的行業(yè)應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質(zhì)等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。河北低溫熱固化膠