底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。浙江環(huán)氧樹(shù)脂芯片封裝膠批發(fā)

對(duì)底部填充膠而言，它的關(guān)鍵技術(shù)就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時(shí)通過(guò)濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發(fā)，并與環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng)。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應(yīng)溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類(lèi)膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩(wěn)定，不溶于環(huán)氧樹(shù)脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機(jī)酰肼、有機(jī)酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡(luò)合物等，再添加促進(jìn)劑及其他助劑配制而成。唐山電池保護(hù)板底部填充膠水廠家底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性。

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗(yàn)證時(shí)決定，一般新品上市前要通過(guò)研發(fā)公司內(nèi)部的信賴(lài)度測(cè)試，這些測(cè)試包含高溫/高濕及高低溫循環(huán)測(cè)試，還有高處落下的耐沖擊試驗(yàn)，另外有些比較龜毛的公司還會(huì)再加滾動(dòng)測(cè)試等，如果在驗(yàn)證的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)有BGA錫球破裂造成失效問(wèn)題，就會(huì)考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問(wèn)題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個(gè)方法，透過(guò)加強(qiáng)產(chǎn)品機(jī)構(gòu)抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問(wèn)題，而且有些產(chǎn)品先天設(shè)計(jì)就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見(jiàn)得就可以解掉BGA錫球破裂的問(wèn)題。

底部填充膠產(chǎn)生沾污空洞的原因：助焊劑殘?jiān)蚱渌廴驹匆部赡芡ㄟ^(guò)多種途徑產(chǎn)生空洞，由過(guò)量助焊劑殘?jiān)鸬恼次鄢３?huì)造成不規(guī)則或隨機(jī)的膠流動(dòng)的變化，特別是在互連凸點(diǎn)處。如果因膠流動(dòng)而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對(duì)清潔處理或污染源進(jìn)行研究。在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會(huì)在與施膠面相對(duì)的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠(underfill)流動(dòng)時(shí)將會(huì)將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度。

底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹(shù)脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性?xún)?yōu)異，點(diǎn)膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒(méi)有空隙。測(cè)試表明，與目前其他競(jìng)爭(zhēng)材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來(lái)越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。膠粘劑屬于有機(jī)高分子化合物，具有應(yīng)用面廣、使用簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)效益高等諸多特點(diǎn)。海南手機(jī)底部填充膠廠家

底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。浙江環(huán)氧樹(shù)脂芯片封裝膠批發(fā)

工業(yè)生產(chǎn)中哪些應(yīng)用點(diǎn)會(huì)用到底部填充膠？POP封裝的應(yīng)用：底部填充膠能夠滿(mǎn)足更加緊湊的電路板及跌落測(cè)試要求、更大的BGA、CSP和WLCSP。為了使便攜式設(shè)備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應(yīng)用底部填充膠有助于提高精密元器件的性能，并保證優(yōu)越的產(chǎn)品質(zhì)量。汽車(chē)產(chǎn)品的應(yīng)用：隨著汽車(chē)電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場(chǎng)對(duì)于可靠、高性能元器件的需求正在增長(zhǎng)。在這些元件中使用BGA和CSP底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。電子材料的應(yīng)用：底部填充膠可用于延長(zhǎng)電子芯片的使用壽命。浙江環(huán)氧樹(shù)脂芯片封裝膠批發(fā)