底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題。福建bgaunderfill價格

底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。其應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。北京焊點保護膠哪家好Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。

進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。作為全球的化學材料服務商，公司一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的定制服務，可針對更高工藝要求和多種應用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質。

由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風槍溫度調(diào)到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學膠水對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動性：底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。絕緣電阻是底部填充膠需考慮的一個性能。福建bgaunderfill價格

底部填充指紋識別芯片點膠噴膠機對BGA封裝模式的芯片進行底部填充。福建bgaunderfill價格

底部填充膠一般應用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應用也越來越廣，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開始被開重。底部填充膠的流動性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應力沖擊，增強了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無鉛和無錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機，用高處掉落，仍然可以正常開機運行，如果沒有使用底部填充膠，那么芯片可能會從PCB板上摔出，導致手機無法繼續(xù)使用，由此可見底部填充膠的使用意義。福建bgaunderfill價格