在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的。東莞bga固定膠廠家

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：原始的翻譯是Underfill[‘?nd?fil]n.未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應該是比較貼近在電子行業(yè)實際應用中的名稱。陜西底部填膠價格底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度，經過毛細慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護，焊球未見裂紋或開裂，使得產品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領域，公司新材料的技術與產品已能為客戶解決大部分的技術難題，得到了各個行業(yè)客戶的認可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術不錯。

對底部填充膠而言，它的關鍵技術就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時通過濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發(fā)，并與環(huán)氧基團發(fā)生固化交聯(lián)反應。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩(wěn)定，不溶于環(huán)氧樹脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環(huán)氧樹脂反應。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機酰肼、有機酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡合物等，再添加促進劑及其他助劑配制而成。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

影響底部填充膠流動性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設計，此因素比較物理化。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應力沖擊的作用。安徽芯片金線保護膠批發(fā)

當使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。東莞bga固定膠廠家

底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。東莞bga固定膠廠家