由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風槍溫度調(diào)到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。底部填充膠對電子芯片有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。泰安防火電子bga填充膠廠家

底部添補劑增加以后還必要再顛末低溫烘烤以加快環(huán)氧樹脂的固化光陰，別的也能夠確保晶片底下的充填劑真的固化，一樣平常環(huán)氧樹脂擺放在室溫下固然也能夠逐步的固化，但必要消費24小時以上的光陰，依據(jù)與氛圍打仗的光陰而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成分外面會增加一些金屬元素的增加劑，選用的時刻必必要把穩(wěn)其液態(tài)及固態(tài)時的外面阻抗，否則有機遇發(fā)生漏電流(current leakage)成績。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個小時才可應用。肇慶無鹵環(huán)氧膠廠家底部填充膠可以吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應力。

底部填充膠應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。根據(jù)毛細作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實驗可在加熱平臺上進行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。

底部填充膠產(chǎn)生空洞的分析策略：先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源?？梢灾攸c尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動時會產(chǎn)生空洞，并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下，沾污可能會產(chǎn)生兩種不同類型的空洞：它們會形成一種流動阻塞效應，然后在固化過程中又會釋放氣體。底部填充膠經(jīng)歷了手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應用較多的是噴涂技術(shù)。

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為應力而發(fā)生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。新鄉(xiāng)底填膠點膠代加工廠家

在一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度。泰安防火電子bga填充膠廠家

不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴峻。在去年的電子元器件和技術(shù)會議 (ECTC)）上提出了采用預涂覆底部填充膠的幾個辦法。底部填充膠工藝的大問題是產(chǎn)量低。在芯片邊緣分配材料，并等候它滲入芯片的底下很耗時。因為該工藝已被確認所以人們一直在使用它，但仍存在一些與預涂覆和無流體工藝有關(guān)的問題。在一些疊層芯片應用中，疊層通過一些電測試之后，在芯片之間采用底部填充膠，這樣假如有必要，疊層可以很方便地返工。即使分配和注射技術(shù)有了停頓，但預涂覆技術(shù)仍具有產(chǎn)量上的優(yōu)勢。在無流體工藝中，接觸之前在面板上涂覆底部填充膠，普遍存在的問題包括芯片浮動和填料困難。通常芯片被復雜地放置到位，然后加熱。有時芯片能移動，而且填料微粒能在焊球和它相應的墊片之間被捕獲。除了十分小的芯片應用外，都需要用填料微粒調(diào)整底部填充膠材料的特性。泰安防火電子bga填充膠廠家