低溫固化單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠多用于工程構(gòu)造件的粘接，也稱為工程/結(jié)構(gòu)膠粘劑，是一類能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)接受許多應(yīng)力環(huán)境作用而不被毀壞的膠粘劑。構(gòu)造膠粘劑主要用于受力構(gòu)造件的粘接，可以接受較大的載荷，在常溫以上的任務(wù)溫度下仍有較好的機(jī)械強(qiáng)度，具有耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐化學(xué)品和其他介質(zhì)、耐老化等特性，是工業(yè)中使用較多的膠粘劑種類。通常在使用期內(nèi)用此類膠粘劑制成的粘接接頭的承載才能具有與被粘物相當(dāng)?shù)乃?，在所有狀況下，構(gòu)造膠粘接件的耐久性應(yīng)善于該構(gòu)造所預(yù)期的使用壽命。 構(gòu)造膠粘劑一般以熱固性樹脂為粘料，以熱塑性樹脂或彈性體為增韌劑，配以固化劑等組分，有的還加有填料、溶劑、稀釋劑、偶聯(lián)劑、固化促進(jìn)劑、抑制腐蝕。低溫黑膠如果儲(chǔ)存不當(dāng)，會(huì)造成膠水過期。80度低溫固化膠廠家

固化反應(yīng)后的環(huán)氧膠是一種無定型的、高度交聯(lián)的材料，這種微結(jié)構(gòu)帶來了很多有利的性能，如高模量和破壞強(qiáng)度，低蠕變，較好的耐溫和耐化性等。但同時(shí)也帶來了一種極不想看到的性能，它們性能相對(duì)太脆，因此，環(huán)氧膠的耐開裂性較差，導(dǎo)致抗沖擊和剝離強(qiáng)度也很差。在密封膠領(lǐng)域，環(huán)氧樹脂很難滿足那些對(duì)斷裂伸長(zhǎng)率或運(yùn)動(dòng)性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。因此，未改性的環(huán)氧樹脂通常對(duì)兩種性能有要求--增柔和增韌，配方師通過對(duì)環(huán)氧的分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行增柔，或者在配方中引入其他的增韌改性劑來解決這些缺點(diǎn)。在膠粘劑技術(shù)中，柔性和韌性具有不同的意思，增韌劑和增柔劑則通過不同機(jī)理發(fā)揮效用。浙江攝像頭膠水固定廠家低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應(yīng)用于攝像頭模組粘接。

低溫固化環(huán)氧膠是一種單組分熱固化型環(huán)氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力，收縮率極低，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性。在馬達(dá)裝配過程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對(duì)溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的熱敏元器件等。

低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,專門用于LED透鏡(硅膠透鏡、玻璃透鏡等)與基板(金屬基板、陶瓷基板、合金基板等)之間的粘接。按照固化條件分類為冷固化膠(不加熱固化膠，又稱為低溫環(huán)氧膠）。一般區(qū)分為單液及雙液兩種，單液型已將硬化劑(多數(shù)是粉狀)加入環(huán)氧樹脂的主劑中，再利用加熱溫度溶解硬化劑，進(jìn)而反應(yīng)促進(jìn)硬化。雙液型環(huán)氧樹脂則主劑、硬化劑分開，以適當(dāng)比例混合使用后，可自然硬化，亦可以加溫方式縮短其硬化時(shí)間。低溫黑膠使用時(shí)避免直接接觸。

低溫環(huán)氧樹脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。 注意：較理想的修復(fù)時(shí)間是在3分鐘以內(nèi)，因?yàn)镻CB板在低溫下放置太久能夠受損。低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫。80度低溫固化膠廠家

低溫固化環(huán)氧膠是一種單組分熱固化型環(huán)氧樹酯膠粘劑，也稱為低溫固化膠。80度低溫固化膠廠家

低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動(dòng)等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。由于移動(dòng)電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對(duì)于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)較好。80度低溫固化膠廠家