影響底部填充膠流動(dòng)性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點(diǎn)是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的存在，實(shí)際是增加了底部填充膠流動(dòng)的阻力，所以我們?cè)谕扑]底部填充膠給用戶時(shí)務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動(dòng)性更好的底部填充膠，所以這里說(shuō)明的是芯片焊球密度大小對(duì)底部填充膠的流動(dòng)性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動(dòng)，必須借助外力進(jìn)行推動(dòng)，流向周圍，那么這個(gè)力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動(dòng)性也就越快。不知大家有沒(méi)聽(tīng)過(guò)膠水的阻流特性，其實(shí)該特性也是需要更具材料表面張力進(jìn)行設(shè)計(jì)，此因素比較物理化。底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒(méi)有空隙。陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家

底部填充膠空洞檢測(cè)方法：Underfill底部填充膠空洞檢測(cè)的方法。主要有三種：1利用玻璃芯片或基板：直觀檢測(cè)，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動(dòng)和空洞的形成行與實(shí)際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。2超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；3將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)：采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。汕尾IC固定用什么膠廠家在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)。

底部填充膠一般應(yīng)用于CSP/BGA芯片底部，隨著電腦，手機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，所以CSP/BGA的應(yīng)用也越來(lái)越廣，工藝操作也逐步變高，所以底部填充膠也開(kāi)始被開(kāi)重。底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到緩和溫度沖擊以及應(yīng)力沖擊，增強(qiáng)了連接的可信賴性。底部填充膠能兼容大部分的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，并且易返修，電氣性能和機(jī)械性能都很優(yōu)良。使用底部填充膠之后，比如常用的手機(jī)，用高處掉落，仍然可以正常開(kāi)機(jī)運(yùn)行，如果沒(méi)有使用底部填充膠，那么芯片可能會(huì)從PCB板上摔出，導(dǎo)致手機(jī)無(wú)法繼續(xù)使用，由此可見(jiàn)底部填充膠的使用意義。

BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn)；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過(guò)大，不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明，在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時(shí)間越長(zhǎng)；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時(shí)間。對(duì)于粘度較大流動(dòng)性較差的膠水，為提高填充速率，可以將基板預(yù)熱至60-90℃左右。底部填充的目的，就是為了加強(qiáng)BGA與PCB板的貼合強(qiáng)度，分散和降低因震動(dòng)引起的BGA突點(diǎn)張力和應(yīng)力。

良好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。一般來(lái)說(shuō)，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲(chǔ)存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過(guò)10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的。武漢單組份底填環(huán)氧膠廠家

底部填充膠特點(diǎn)是疾速活動(dòng)，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能。陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家

底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會(huì)直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過(guò)芯片上呈陣列排列的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機(jī)材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點(diǎn)（凸點(diǎn)）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個(gè)元件失效。解決這個(gè)問(wèn)題既直接又簡(jiǎn)單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡(jiǎn)稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)起到保護(hù)作用。陜西低粘度單組分環(huán)氧樹脂膠廠家