底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，極大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠對電子芯片有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。北京白色底部填充膠廠家

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。汕頭倒裝芯片填充膠作用底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。

對底部填充膠而言，它的關(guān)鍵技術(shù)就在于其所用的固化劑。目前底部填充膠大都在使用潛伏性固化劑，在使用時通過濕氣、光照、加熱、加壓等外加作用使固化劑激發(fā)，并與環(huán)氧基團(tuán)發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng)。一般可以分為中溫固化型和高溫固化型，前者固化反應(yīng)溫度為60-140℃，后者為在150 ℃以上固化。此類膠水選用加熱致活型固化劑，室溫下較為穩(wěn)定，不溶于環(huán)氧樹脂，需要加熱獲得外界能量后，才能熔融分解與環(huán)氧樹脂反應(yīng)。常用潛伏性固化劑有雙氰胺、有機(jī)酰肼、有機(jī)酸酐、咪唑、三氟化硼-胺絡(luò)合物等，再添加促進(jìn)劑及其他助劑配制而成。

底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法：溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。

膠粘劑屬于有機(jī)高分子化合物，具有應(yīng)用面廣、使用簡便、經(jīng)濟(jì)效益高等諸多特點，固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產(chǎn)，客戶選擇時自然會層層把關(guān)。近期有生產(chǎn)固態(tài)硬盤的客戶主動找到公司，希望借助公司的底部填充膠產(chǎn)品和服務(wù)，打造一款質(zhì)量過硬的固態(tài)硬盤。膠水的粘度要適中，否則就有噴膠不暢的風(fēng)險，這就要求在設(shè)計配方的時候，也應(yīng)考慮其對膠水流變性能的影響。底部填充膠可以提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。東莞電路板級底部填充膠哪些

底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)芯片各組件熱膨脹系數(shù)的變化。北京白色底部填充膠廠家

底部填充膠在使用過程中，出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進(jìn)行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產(chǎn)生原因相聯(lián)系，其中包括：1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產(chǎn)生頻率——是每10個器件中出現(xiàn)一個空洞，還是每個器件出現(xiàn)10個空洞？空洞是在特定的時期產(chǎn)生，還是一直產(chǎn)生，或者是任意時間產(chǎn)生？1.4定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個確定位置還是任意位置？空洞出現(xiàn)是否與互連凸點有關(guān)？空洞與施膠方式又有什么關(guān)系。北京白色底部填充膠廠家