有一家客戶需要芯片底部填充膠，對(duì)手機(jī)FPC芯片進(jìn)行底部填充，應(yīng)用于手機(jī)主板驅(qū)動(dòng)元器件粘接。客戶反映，之前采購的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿足需求。公司技術(shù)人員經(jīng)過研究分析，發(fā)現(xiàn)芯片底部沒有錫球，故而底部填充膠無法吸入芯片底部而產(chǎn)生氣泡，于是推薦客戶采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶定制符合顏色要求的產(chǎn)品。公司深入消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導(dǎo)體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用。由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶量身定制芯片底部填充膠等產(chǎn)品，通過環(huán)保測(cè)試、性能測(cè)試、品質(zhì)測(cè)試等，膠水品質(zhì)過硬、性能穩(wěn)定、環(huán)保安全、快速交付，幫助客戶降低成本，提升工藝品質(zhì)。對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。義烏模組底部填充膠廠家

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過程溫度和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系。芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過一定工藝連接起來，使用過這個(gè)工藝的用戶都知道，連接起來是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動(dòng)性，時(shí)之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動(dòng)的效果，太高呢，底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無流動(dòng)，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時(shí)需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。九江手機(jī)underfill廠家底部填充膠可以吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點(diǎn)發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗(yàn)證時(shí)決定，一般新品上市前要通過研發(fā)公司內(nèi)部的信賴度測(cè)試，這些測(cè)試包含高溫/高濕及高低溫循環(huán)測(cè)試，還有高處落下的耐沖擊試驗(yàn)，另外有些比較龜毛的公司還會(huì)再加滾動(dòng)測(cè)試等，如果在驗(yàn)證的過程中發(fā)現(xiàn)有BGA錫球破裂造成失效問題，就會(huì)考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個(gè)方法，透過加強(qiáng)產(chǎn)品機(jī)構(gòu)抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產(chǎn)品先天設(shè)計(jì)就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。

底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動(dòng)性，底部填充膠流動(dòng)性越好，填充的速度也會(huì)越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對(duì)也會(huì)越低，反之就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報(bào)廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測(cè)試時(shí)，芯片與PCB板不會(huì)脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進(jìn)行下一步的應(yīng)用可靠性驗(yàn)證。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。

底部添補(bǔ)劑增加以后還必要再顛末低溫烘烤以加快環(huán)氧樹脂的固化光陰，別的也能夠確保晶片底下的充填劑真的固化，一樣平常環(huán)氧樹脂擺放在室溫下固然也能夠逐步的固化，但必要消費(fèi)24小時(shí)以上的光陰，依據(jù)與氛圍打仗的光陰而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成分外面會(huì)增加一些金屬元素的增加劑，選用的時(shí)刻必必要把穩(wěn)其液態(tài)及固態(tài)時(shí)的外面阻抗，否則有機(jī)遇發(fā)生漏電流(current leakage)成績。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個(gè)小時(shí)才可應(yīng)用。對(duì)底部填充膠而言，它的關(guān)鍵技術(shù)就在于其所用的固化劑。廣西bga底部填充膠水

底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充。義烏模組底部填充膠廠家

芯片底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。評(píng)估方法，采用線寬為0.4mm、間距為0.5mm的梳型電極。在梳型電極表面涂覆已回溫膠水，并參考膠水廠家提供固化曲線進(jìn)行固化。將制備好的測(cè)試板放在溫度85℃、濕度85%RH的高低溫交變潮熱試驗(yàn)箱中，并對(duì)試驗(yàn)板施加偏壓為50VDC，進(jìn)行168h潮熱試驗(yàn)，使用在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)對(duì)其進(jìn)行阻值測(cè)定。要求測(cè)得測(cè)試板阻值必須大于108Ω。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動(dòng)著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。義烏模組底部填充膠廠家