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底部填充膠工藝流程分為四步驟,烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié),主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在固化環(huán)節(jié),氣泡就會(huì)發(fā)生爆破,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中,參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對(duì)主板進(jìn)行預(yù)熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動(dòng)性。溫馨提示:反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響,所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高,建議預(yù)熱溫度:40~60℃。三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充,通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充,無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng),一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié),需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間,固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。對(duì)于固化效果的判定,有基于經(jīng)驗(yàn)的,也有較為專業(yè)的手法。底部填充膠翻修性好,可以減少不良率。咸陽(yáng)芯片底部填充膠定制廠家
底部填充膠產(chǎn)生空洞的分析策略:先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后,有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。如果空洞在固化后出現(xiàn),可以排除流動(dòng)型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源??梢灾攸c(diǎn)尋找水氣問(wèn)題和沾污問(wèn)題、固化過(guò)程中氣體釋放源問(wèn)題或者固化曲線的問(wèn)題。如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致,這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生空洞,并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下,沾污可能會(huì)產(chǎn)生兩種不同類型的空洞:它們會(huì)形成一種流動(dòng)阻塞效應(yīng),然后在固化過(guò)程中又會(huì)釋放氣體。銅陵BGA加固膠廠家底部填充膠填充膠加熱之后可以固化,一般固化溫度在80℃-150℃。
隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及,市場(chǎng)對(duì)于可靠、高性能元器件的需求正在增長(zhǎng)。在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠,有助于提高產(chǎn)品的耐用性。底部填充膠可用于延長(zhǎng)電子芯片的使用壽命。無(wú)論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細(xì)流動(dòng)型底部填充膠, 還是用來(lái)提升倒裝芯片可靠性的材料,我們的配方均可有效減小互連應(yīng)力,同時(shí)提高熱性能和機(jī)械性能。對(duì)于無(wú)需完全底部填充的應(yīng)用, 邊角填充膠則更具性價(jià)比,并可提供強(qiáng)大的邊緣加固和自動(dòng)定心性能。
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固的目的,增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片踢球陣列中,底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外,底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠可以提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性,增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。
自主研制UNDERFILL底部填充膠,品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平,具有粘接強(qiáng)度高,適用材料廣,黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn),已被應(yīng)用于手機(jī)藍(lán)牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識(shí)別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護(hù)板芯片封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上,可有效起到加固、防跌落等作用。賦能電子制造新升級(jí),專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā),底部填充膠通過(guò)SGS認(rèn)證,獲得RoHS/HF/REACH/16P等多項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告,權(quán)利認(rèn)證,整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%,更好地為企業(yè)生產(chǎn)保駕護(hù)航。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑,通過(guò)低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的。山西ic芯片底部填充膠價(jià)格
PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn):PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性,耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)。咸陽(yáng)芯片底部填充膠定制廠家
底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化,而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留,如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容,導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化,那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了,因此,底部填充膠與錫膏是否兼容,是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種:一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合,通過(guò)DSC(差示掃描量熱儀)測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異,如沒(méi)有明顯差異則說(shuō)明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過(guò)模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證,將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn),觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況,膠水與錫膏兼容膠水完全固化,是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。咸陽(yáng)芯片底部填充膠定制廠家