為什么要使用Undefill呢？我想法主要可以從三個方面來講。首先是芯片封裝形式的演化，隨著芯片封裝形式的演化，芯片的封裝越來越小，導(dǎo)致錫球的間距也會越來越小，尺寸越來越小，導(dǎo)致單點(diǎn)錫球受到的應(yīng)力會比大尺寸的錫球要大很多，這個時候我們就需要Undefill來提高錫球焊點(diǎn)的可靠性。第二點(diǎn)，我們可以從不同基材的熱膨脹系數(shù)來看，器件本身不同基材的熱膨脹系數(shù)有一定差異，在零下40—150度的工作環(huán)境當(dāng)中，會產(chǎn)生熱脹冷縮的應(yīng)力拉扯，而且這個應(yīng)力往往集中在焊點(diǎn)上，Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個應(yīng)力。第三點(diǎn)，我們剛說道車輛行駛路況是比較復(fù)雜的，經(jīng)常伴有長期的振動，我們的Undefill材料可以很好地幫助器件來抵抗這種振動的環(huán)境。底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊的作用。重慶底部填充膠bga封裝

底部填充膠應(yīng)用可靠性是為了驗(yàn)證產(chǎn)品在不同的環(huán)境下，膠體性能變化的情況，一般用衰減率的大小或者表面破壞程度的情況來判定，也是為了驗(yàn)證該底部填充膠的使用壽命。常見的可靠性項(xiàng)目有冷熱沖擊，高溫老化，高溫高濕等，性能衰減率越低，使用壽命越長，無表面破損現(xiàn)象，比如開裂，起皺，鼓泡等現(xiàn)象，應(yīng)用可靠性越好，使用壽命就越長，反之應(yīng)用壽命就越短。底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線性熱膨脹系數(shù)、低粘度、流動性好、可返修等性能，普遍應(yīng)用于通訊設(shè)備、儀器儀表、數(shù)碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械等行業(yè)。連云港芯片用膠廠家其實(shí)填充膠早的時候是設(shè)計(jì)給覆晶晶片使用以增強(qiáng)其信賴度用的。

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細(xì)設(shè)定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數(shù)量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進(jìn)行控制和定位。

點(diǎn)膠通過對芯片焊球或元器件焊點(diǎn)的保護(hù)來避免跌落、擠壓、彎折后焊接開裂而引發(fā)的功能失效；點(diǎn)膠也具有防水、防光透、密封等不同作用。底部填充膠水添加之后還需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，另外也可以確保晶片底下的充填膠水真的固化，一般環(huán)氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但至少需要花費(fèi)24小時以上的時間，根據(jù)與空氣接觸的時間長短而有所不同，有些環(huán)氧樹脂的成份里面還會添加一些金屬元素的添加膠水，smt貼片打樣企業(yè)在選用的時候必須要留意其液態(tài)及固態(tài)時的表面阻抗，否則有機(jī)會產(chǎn)生漏電流問題。底部填充膠具有粘接能力，無論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml，以便在短時間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。南京芯片防震膠水廠家

較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動性加強(qiáng)了其返修的可操作性。重慶底部填充膠bga封裝

底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動路徑，流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動性能，可采用以下方法評估膠水流動性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動不同長度所需的時間。由于膠水流動性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動性。重慶底部填充膠bga封裝