底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機械沖擊。底部填充膠填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環(huán)氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(shù)（CTE）﹑玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）以及模量系數(shù)（Modulus）等特性參數(shù)，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。底部填充膠極大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。清遠(yuǎn)移動刷卡機芯片填充膠價格

影響底部填充膠流動性的因素：在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分；表面張力：底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設(shè)計，此因素比較物理化。阜新bga焊點點膠廠家底部填充膠經(jīng)歷了手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)。

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發(fā)生反應(yīng)，這樣底部填充膠配比發(fā)生了變化，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。

熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機，數(shù)碼相機，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學(xué)性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。手機、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應(yīng)力。底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外，還具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。

底部填充膠因為疾速活動，低溫快速固化、方便維修和較長任務(wù)壽命等特性，非常適合應(yīng)用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器，對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。目前，底部填充膠大多被運用于一些手持裝置，比如手機、MP4、PDA、電腦主板等高級電子產(chǎn)品CSP、BGA組裝，因為手持裝置必須要通過嚴(yán)苛的跌落試驗與滾動試驗。很多的BGA焊點幾乎無法承受這樣的嚴(yán)苛條件，底部填充膠的使用非常必要，這也是手機高處低落之后，仍然可以正常工作，性能幾乎不受影響的原因。其實填充膠早的時候是設(shè)計給覆晶晶片使用以增強其信賴度用的。鹽城手機電池保護板芯片保護膠廠家

不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。清遠(yuǎn)移動刷卡機芯片填充膠價格

底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，極大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動底部下填料(Underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。清遠(yuǎn)移動刷卡機芯片填充膠價格