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良好的底部填充膠,需具有較長的儲存期,解凍后較長的使用壽命。一般來說,BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月(儲存條件:-20°C~5℃),在室溫下(25℃)的有效使用壽命需不低于48小時。底部填充膠有效使用期是指,膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時間,期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件,膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些,因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。采購底部填充膠,建議從實力、生產線、設備以及售后服務等方面選出綜合實力強的底部填充膠品牌。江蘇ic底部填充膠批發(fā)
耐溫性:這也是客戶經(jīng)常問到的一個問題,作為底填膠,一般涉及到耐溫性的需求其實是個別廠家的特殊要求。在SMT組裝段,一般底填膠固化是之后一個需要加熱的步驟了。然而在有些廠里面可能會讓已經(jīng)填好膠固化后的主板再過一次回流爐或波峰焊(可能也是因為需要補貼BGA之外的一些元器件),這個時候對底填膠的耐溫性就提出了一些考驗,一般底填膠的Tg了點不超過100度的,而去承受260度以上的高溫(已經(jīng)快達到返修的溫度了),要求的確是很苛刻的。據(jù)國內一家手機廠商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)來測試底填膠的耐溫性,測試結果基本上是全軍覆沒的。這里估計只能使用不可返修的底填才有可能實現(xiàn)了。日照底部填充點膠廠家底部填充膠,在室溫下即具有良好的流動性。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化,一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的。
底部填充膠使用常見問題有哪些?一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題,也可以說是選型問題,膠水滲透不進底部空隙,只有重新選擇合適的產品,底部填充膠,流動性好,在毛細作用下,對BGA封裝模式的芯片進行底部填充,再利用加熱的固化形式,快達3-5分鐘完全固化,將BGA底部空隙大面積填滿(填充飽滿度達到95%以上),形成一致和無缺陷的底部填充層,并且適合高速噴膠、全自動化批量生產,幫助客戶提高生產效率,大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫,導致產品失效的原因檢查不出來,這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后,不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應,可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低,并且較高的流動性使得其能更好的進行底部填充。
底部填充膠在使用過程中,出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題,出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關,典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性,以及如何對它們進行測試,將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。了解空洞的特性有助于將空洞與它們的產生原因相聯(lián)系,其中包括:1.1形狀——空洞是圓形的還是其他的形狀?1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。1.3產生頻率——是每10個器件中出現(xiàn)一個空洞,還是每個器件出現(xiàn)10個空洞?空洞是在特定的時期產生,還是一直產生,或者是任意時間產生?1.4定位——空洞出現(xiàn)在芯片的某個確定位置還是任意位置?空洞出現(xiàn)是否與互連凸點有關?空洞與施膠方式又有什么關系。底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。頂山無人機芯片加固膠水廠家
底部填充的目的,就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度,分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應力。江蘇ic底部填充膠批發(fā)
隨著汽車電子產品精密度的提高和應用的普及,市場對于可靠、高性能元器件的需求正在增長。在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠,有助于提高產品的耐用性。底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。無論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細流動型底部填充膠, 還是用來提升倒裝芯片可靠性的材料,我們的配方均可有效減小互連應力,同時提高熱性能和機械性能。對于無需完全底部填充的應用, 邊角填充膠則更具性價比,并可提供強大的邊緣加固和自動定心性能。江蘇ic底部填充膠批發(fā)