UNDERFILL中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等，基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱；是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。底部填充膠的儲存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。湖北低溫環(huán)氧樹脂填充膠哪家好

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時(shí)間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動(dòng)性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會(huì)對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會(huì)在熱沖擊實(shí)驗(yàn)中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點(diǎn)造成破壞。寧德鋰電池保護(hù)板芯片封裝膠廠家底部填充膠對SMT元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。

底部填充膠根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測試膠水流動(dòng)不同長度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測試不同溫度下膠水流動(dòng)性。

底部填充膠(Underfill)原本是設(shè)計(jì)給覆晶晶片(FlipChip)以增強(qiáng)其信賴度用的，因?yàn)槲牧献龀傻母簿Ь臒崤蛎浵禂?shù)遠(yuǎn)比一般基版(PCB)材質(zhì)低很多，因此在熱循環(huán)測試(Thermalcycles)中常常會(huì)有相對位移發(fā)生，導(dǎo)致機(jī)械疲勞而引起焊點(diǎn)脫落或斷裂的問題，后來這項(xiàng)計(jì)算被運(yùn)用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時(shí)的可靠度。Underfill底部填充膠的材料通常使用環(huán)氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細(xì)作用原理把Epoxy涂抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然后加熱予以固化(cured)，因?yàn)樗苡行岣吆更c(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動(dòng)性好、易返修。

良好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。一般來說，BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個(gè)月（儲存條件：-20°C～5℃），在室溫下（25℃）的有效使用壽命需不低于48小時(shí)。底部填充膠有效使用期是指，膠水從冷凍條件下取出后在一定的點(diǎn)膠速度下可保證點(diǎn)膠量的連續(xù)性及一致性的穩(wěn)定時(shí)間，期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件，膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些，因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。底部填充膠主要是為解決手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，手提電腦等移動(dòng)數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。從化底部填充環(huán)氧膠廠家

underfil膠使用點(diǎn)膠工藝，填充IC底部錫球和粘接，或芯片引腳的四周包封。湖北低溫環(huán)氧樹脂填充膠哪家好

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。湖北低溫環(huán)氧樹脂填充膠哪家好