低溫黑膠為加溫固化型、較稀的、易活動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑，固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高、抗打擊，耐震蕩，固化物耐酸堿機能好，防潮防水、防油防塵機能佳，耐濕熱和大氣老化，具備優(yōu)越的絕緣、抗壓、粘接強度高級電氣及物理特征，適用于馬達轉(zhuǎn)子的線圈滴浸、含浸和機電線圈的牢固，防止線圈在高速運行時產(chǎn)生松脫征象。機電轉(zhuǎn)子頸部牢固環(huán)氧樹脂膠，有很好的觸變性、不容易活動的單組份環(huán)氧樹脂粘接劑，固化后有較強的韌性，粘接部位粘接強度高且抗打擊、耐震蕩，固化物耐酸堿機能好，防潮防水、防油防塵機能佳，耐濕熱和大氣老化，具備優(yōu)越的絕緣、抗壓、粘接強度高級電氣及物理特征。低溫黑膠對基材無腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無鹵要求。重慶低溫環(huán)氧樹脂膠水廠家

黑膠也是有很多分類的黑膠按固化方式分為熱膠和冷膠，冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要預(yù)熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預(yù)熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品　需要自行選擇。按照兩度分為光亮膠和亞光膠，區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。按堆積高度分為低膠和高膠。區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。在電子技術(shù)快速發(fā)展帶動下，小型化的攜帶式電子產(chǎn)品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發(fā)展趨勢。重慶低溫環(huán)氧樹脂膠水廠家低溫黑膠使用的時候，需要放置在室溫回溫。

環(huán)保低溫膠，它是一種雙組份加成型氣相膠料；環(huán)保低溫膠按比例A:B=1:1混煉均勻即可上機使用，環(huán)保低溫膠無需添加硫化劑。環(huán)保低溫膠應(yīng)用于擠出成型（硅膠管）、模壓成型（餐具）。環(huán)保低溫膠具有硫化溫度低(120 -140℃），硫化速度快等特點，環(huán)保低溫膠與傳統(tǒng)的鉑金硫化體系相比具有存放時間長、二次加硫時間短，操作方便等特點；再者，與雙二四相比具有環(huán)保、高效無味等優(yōu)勢。環(huán)保低溫膠成本:與目前使用的膠料價格基本一致，不造成成本壓力，而且硅橡膠產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定。

低溫熱固化膠水一種單組份環(huán)氧樹脂封邊材料，可以在較低的溫度下快速固化，具有良好的防水性能。該產(chǎn)品可以滿足對材料操作性要求較高的應(yīng)用，產(chǎn)品固化后密封性能好，適用于電子器件的密封，并應(yīng)用于電子紙顯示器的封邊等應(yīng)用。膠水不可多次重復(fù)加熱使用，一旦拆封，須在8h內(nèi)使用完，加熱時間不宜超過8h；使用溫度不可設(shè)置太高，應(yīng)≤130℃，防止高溫高壓下，出現(xiàn)管爆情況；使用時避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護設(shè)備；若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌。低溫環(huán)氧膠是電子工業(yè)上非常常用的一種膠黏劑，它的用途非常廣。

單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設(shè)計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導(dǎo)熱膠、環(huán)氧樹脂膠等產(chǎn)品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。低溫黑膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠。河南攝像頭固定膠公司

低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。重慶低溫環(huán)氧樹脂膠水廠家

低溫黑膠80度15至20分鐘固化并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。低溫黑膠/低溫固化膠是單組分環(huán)氧膠、低溫熱固化改進型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。重慶低溫環(huán)氧樹脂膠水廠家