底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實驗室進行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達到加固芯片的目的。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。淄博封裝圍堰膠填充膠廠家

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗證時決定，一般新品上市前要通過研發(fā)公司內(nèi)部的信賴度測試，這些測試包含高溫/高濕及高低溫循環(huán)測試，還有高處落下的耐沖擊試驗，另外有些比較龜毛的公司還會再加滾動測試等，如果在驗證的過程中發(fā)現(xiàn)有BGA錫球破裂造成失效問題，就會考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個方法，透過加強產(chǎn)品機構(gòu)抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產(chǎn)品先天設(shè)計就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。樂昌打印機芯片結(jié)構(gòu)粘接膠哪家好底部填充膠為解決手機，數(shù)碼相機，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用。

底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率就越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率就越大，粘接固定的效果就越好，返修率相對也會越低，反之就會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。底部填充膠的功能性方面，主要講述的是粘接功能，底部填充膠在施膠后，首先需要確定的是粘接效果，確保芯片和PCB板粘接牢固，在跌落測試時，芯片與PCB板不會脫離，所以只有先確定了膠水的粘接固定性，才能進行下一步的應(yīng)用可靠性驗證。

底部填充技術(shù)目前已經(jīng)成為電子制造產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。起初該技術(shù)的應(yīng)用范圍只限于陶瓷基板，直到工業(yè)界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術(shù)才得到大規(guī)模應(yīng)用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業(yè)標準確定下來。在smt工藝中另一種需要固化的工藝是底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因為芯片與基板材料之間膨脹系數(shù)不一致，而填充材料則能保護焊點不受這種應(yīng)力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術(shù)，這兩種技術(shù)是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。

底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時間需要比產(chǎn)品資料上的時間稍長一點較好。底部填充膠一般具有高可靠性，耐熱和機械沖擊。韶關(guān)透明底部填充膠廠家

一些用戶在選擇時不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？淄博封裝圍堰膠填充膠廠家

底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點造成破壞。淄博封裝圍堰膠填充膠廠家