當(dāng)使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測(cè)試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。我們?cè)賮砜纯蠢錈釠_擊可靠性，我們通過測(cè)試接觸阻抗來看焊點(diǎn)是否有被完好保護(hù)起來。在零下40—150度的溫度環(huán)境當(dāng)中，我們可以看到使用Undefill材料的芯片在經(jīng)過4000個(gè)cycle沖擊以后，沒有發(fā)生任何阻抗的變化，也就是說焊點(diǎn)有被Underfill很好的保護(hù)起來。其實(shí)我們剛剛已經(jīng)提到了，一般來說，Undefill的使用工藝是在錫膏回流工藝之后，當(dāng)完成回流以后我們就可以開始Undefill的施膠了。施膠方式有兩種，一種是噴涂的方式，還有一種是采用氣壓式單針頭點(diǎn)膠的方式。相對(duì)來說我們比較推薦使用噴涂的方式，因?yàn)閲娡糠绞叫时容^高，對(duì)精度的控制也比較好。在完成施膠以后，通過加熱，我們可以固化Undefill材料，得到產(chǎn)品。一些用戶在選擇時(shí)不知道具體應(yīng)該如何下手，究竟底部填充膠哪家好？青州bga芯片粘的膠廠家

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。底部填充(underfill)指紋識(shí)別芯片Underfill點(diǎn)膠噴膠機(jī)對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。杭州電路板填充膠廠家一般在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？

底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題，因此對(duì)底部填充膠而言，重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法：溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時(shí)間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗(yàn)：制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚；跌落方向?yàn)镻CB垂直地面，上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落；跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無(wú)龜裂現(xiàn)象。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實(shí)從這個(gè)英文詞來是Under和Fill兩個(gè)詞的組合，原本應(yīng)該是一個(gè)動(dòng)詞，這是應(yīng)用在這個(gè)領(lǐng)域逐步演變成了一個(gè)名詞。其實(shí)用了幾個(gè)在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：原始的翻譯是Underfill[‘?nd?fil]n.未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是比較貼近在電子行業(yè)實(shí)際應(yīng)用中的名稱。底部填充膠是一種高流動(dòng)性的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。

底部填充膠材料氣泡有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。穿戴設(shè)備電子填充膠作用

底部填充膠的作用是防止潮濕和其它形式的污染。青州bga芯片粘的膠廠家

怎樣選到合適的底部填充膠？看流動(dòng)性：底部填充膠應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA或者PCB芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的至小空間是10um。根據(jù)毛細(xì)作用原理，不同間隙高度和流動(dòng)路徑，流動(dòng)時(shí)間也不同，因此不同的填充間隙和填充路徑所需填充時(shí)間不同，從而容易產(chǎn)生“填充空洞”。為更直觀的評(píng)估膠水流動(dòng)性能，可采用以下方法評(píng)估膠水流動(dòng)性：將刻有不同刻度的載玻片疊在PCB板的上方，中間使用50um的墊紙，使載玻片與PCB間留有間隙，在載玻片一端點(diǎn)一定量膠水，測(cè)試膠水流動(dòng)不同長(zhǎng)度所需的時(shí)間。由于膠水流動(dòng)性將隨溫度變化而變化，因此，此實(shí)驗(yàn)可在加熱平臺(tái)上進(jìn)行，通過設(shè)置不同溫度，測(cè)試不同溫度下膠水流動(dòng)性。青州bga芯片粘的膠廠家