芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。倒裝焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)較短、寄生效應(yīng)較小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備輕薄、短小的要求下得到了快速發(fā)展。在手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)等便攜設(shè)備中常用的BGA/CSP芯片結(jié)構(gòu)，BGA/CSP的芯片引腳在元件的底部，成球柵矩陣排列，通過(guò)底部焊點(diǎn)與線路板進(jìn)行連接。底部填充膠一般工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。湛江倒裝led底部填充膠廠家

底部填充膠材料氣泡有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器上一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門(mén)、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。宿州underfill黑膠廠家底部填充膠一般應(yīng)用原理是什么？

當(dāng)使用Undefill以后，同樣芯片的跌落測(cè)試表現(xiàn)比不使用Underfill將近提高了100倍。我們?cè)賮?lái)看看冷熱沖擊可靠性，我們通過(guò)測(cè)試接觸阻抗來(lái)看焊點(diǎn)是否有被完好保護(hù)起來(lái)。在零下40—150度的溫度環(huán)境當(dāng)中，我們可以看到使用Undefill材料的芯片在經(jīng)過(guò)4000個(gè)cycle沖擊以后，沒(méi)有發(fā)生任何阻抗的變化，也就是說(shuō)焊點(diǎn)有被Underfill很好的保護(hù)起來(lái)。其實(shí)我們剛剛已經(jīng)提到了，一般來(lái)說(shuō)，Undefill的使用工藝是在錫膏回流工藝之后，當(dāng)完成回流以后我們就可以開(kāi)始Undefill的施膠了。施膠方式有兩種，一種是噴涂的方式，還有一種是采用氣壓式單針頭點(diǎn)膠的方式。相對(duì)來(lái)說(shuō)我們比較推薦使用噴涂的方式，因?yàn)閲娡糠绞叫时容^高，對(duì)精度的控制也比較好。在完成施膠以后，通過(guò)加熱，我們可以固化Undefill材料，得到產(chǎn)品。

其實(shí)填充膠(underfill)早的時(shí)候是設(shè)計(jì)給覆晶晶片(Flip Chip)使用以增強(qiáng)其信賴度用的，后來(lái)BGA開(kāi)始流行，很多的CPU也開(kāi)始使用起B(yǎng)GA封裝，但礙于當(dāng)時(shí)的科技，BGA其實(shí)是有一定的厚度，而且隨著CPU的功能越來(lái)越強(qiáng)，BGA的尺寸也就越來(lái)越大顆，也就是說(shuō)BGA封裝晶片具有一定的重量，這個(gè)重量非常不利摔落的沖擊。也因?yàn)閹缀跛惺謾C(jī)的CPU都采用BGA封裝，手機(jī)又是手持裝置，使用者經(jīng)常不小心一個(gè)沒(méi)有拿好就可能從耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊錫強(qiáng)度嚴(yán)重不足，只要手機(jī)一掉落到地上，CPU的錫球就可能會(huì)發(fā)生破裂(Crack)，甚至還有整顆CPU從板子脫落的情形發(fā)生，客訴問(wèn)題當(dāng)然就接不完啦，于是開(kāi)始有人把原本用于覆晶的底部填充膠拿來(lái)運(yùn)用到BGA底下以增強(qiáng)其耐高處摔落、耐沖擊的能力。只是這底部填充膠也不是全能的就是了，就見(jiàn)過(guò)連底部填充膠都破裂的案例。對(duì)底部填充膠而言，它的關(guān)鍵技術(shù)就在于其所用的固化劑。

如何選到合適的底部填充膠？1、熱膨脹系數(shù)（CTE）。焊點(diǎn)的壽命主要取決于芯片、PCB和底部填充膠之間的CTE匹配，理論上熱循環(huán)應(yīng)力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數(shù)。但根據(jù)實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)分析顯示CTE1是主要的影響因素。由于CTE2與CTE1相關(guān)性很強(qiáng)，不管溫度在（Tg）以下還是（Tg）以上，CTE2都會(huì)隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也是關(guān)鍵因素。2、玻璃轉(zhuǎn)化溫度。溫度在材料高CTE的情況下對(duì)熱循環(huán)疲勞壽命沒(méi)有明顯的影響，但在CTE比較小的情況下對(duì)疲勞壽命則有一定影響，因?yàn)椴牧显跍囟赛c(diǎn)以下和溫度點(diǎn)以上，CTE變化差異很大。實(shí)驗(yàn)表明，在低CTE情況下，溫度越高熱循環(huán)疲勞壽命越長(zhǎng)。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。高郵芯片周圍保護(hù)膠廠家

底部填充膠一般保障了焊接工藝的電氣安全特性。湛江倒裝led底部填充膠廠家

底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動(dòng)填充和機(jī)器的自動(dòng)填充，無(wú)論是手動(dòng)和自動(dòng)，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時(shí)間設(shè)定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局，參數(shù)有所不同。由于底部填充膠的流動(dòng)性，填充的兩個(gè)原則： 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物對(duì)扣屏蔽罩有影響。依據(jù)這兩個(gè)原則可以確定噴涂位置。在底部填充膠用于量產(chǎn)之前，需要對(duì)填充環(huán)節(jié)的效果進(jìn)行切割研磨試驗(yàn)，也就是所謂的破壞性試驗(yàn)，檢查內(nèi)部填充效果。通常滿足兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：跌落試驗(yàn)結(jié)果合格；滿足企業(yè)質(zhì)量要求。湛江倒裝led底部填充膠廠家