底部填充膠產(chǎn)生空洞的分析策略：先確定空洞產(chǎn)生于固化前還是固化后，有助于分析空洞的產(chǎn)生原因。如果空洞在固化后出現(xiàn)，可以排除流動(dòng)型空洞或由流體膠中氣泡引起的空洞兩種產(chǎn)生根源。可以重點(diǎn)尋找水氣問題和沾污問題、固化過程中氣體釋放源問題或者固化曲線的問題。如果空洞在固化前或固化后呈現(xiàn)出的特性完全一致，這將清晰地表明某些底部填充膠(underfill)在流動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生空洞，并可能不只具有一種產(chǎn)生源。在某些情況下，沾污可能會(huì)產(chǎn)生兩種不同類型的空洞：它們會(huì)形成一種流動(dòng)阻塞效應(yīng)，然后在固化過程中又會(huì)釋放氣體。好的底部填充膠，需具有較長的儲(chǔ)存期，解凍后較長的使用壽命。湖北芯片封裝用膠

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時(shí)會(huì)釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會(huì)碰到。水氣空洞檢測(cè)/消除方法：要測(cè)試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時(shí)，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測(cè)量方法是用精確分析天平來追蹤每個(gè)部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會(huì)再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。深圳半導(dǎo)體級(jí)底部填充膠廠家在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度。

隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化，底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn)，封裝技術(shù)要求更高，普通的點(diǎn)膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動(dòng)填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業(yè)，通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè)，通過表面觀察的，有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗(yàn)證時(shí)決定，一般新品上市前要通過研發(fā)公司內(nèi)部的信賴度測(cè)試，這些測(cè)試包含高溫/高濕及高低溫循環(huán)測(cè)試，還有高處落下的耐沖擊試驗(yàn)，另外有些比較龜毛的公司還會(huì)再加滾動(dòng)測(cè)試等，如果在驗(yàn)證的過程中發(fā)現(xiàn)有BGA錫球破裂造成失效問題，就會(huì)考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個(gè)方法，透過加強(qiáng)產(chǎn)品機(jī)構(gòu)抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產(chǎn)品先天設(shè)計(jì)就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。底部填充膠一般固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。

將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時(shí)，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)BGA四周，使其松動(dòng)，然后取出。抽入空氣出去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺(tái)上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。理想的修復(fù)時(shí)間是3分鐘之內(nèi)，因?yàn)镻CB板在高溫下放置太久可能會(huì)受損。另外，我也了解到許多人推薦使用溶劑來清洗底部填充膠，個(gè)人不建議使用這種方式，因?yàn)閷?duì)于PCB板來說，本身的涂層就是環(huán)氧樹脂，如果溶劑可以把底部填充膠溶解掉的話，那PCB板估計(jì)也不能用了。底部填充膠一般應(yīng)用原理是什么？梅州倒裝芯片填充膠批發(fā)

Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。湖北芯片封裝用膠

底部填充膠產(chǎn)生沾污空洞的原因：助焊劑殘?jiān)蚱渌廴驹匆部赡芡ㄟ^多種途徑產(chǎn)生空洞，由過量助焊劑殘?jiān)鸬恼次鄢３?huì)造成不規(guī)則或隨機(jī)的膠流動(dòng)的變化，特別是在互連凸點(diǎn)處。如果因膠流動(dòng)而產(chǎn)生的空洞具有這種特性，那么需要慎重地對(duì)清潔處理或污染源進(jìn)行研究。在某些情況下，在底部填充膠(underfill)固化后助焊劑沾污會(huì)在與施膠面相對(duì)的芯片面上以一連串小氣泡的形式出現(xiàn)。顯然，底部填充膠(underfill)流動(dòng)時(shí)將會(huì)將助焊劑推送到芯片的遠(yuǎn)端位置。湖北芯片封裝用膠