為什么要使用Undefill呢？我想法主要可以從三個方面來講。首先是芯片封裝形式的演化，隨著芯片封裝形式的演化，芯片的封裝越來越小，導(dǎo)致錫球的間距也會越來越小，尺寸越來越小，導(dǎo)致單點(diǎn)錫球受到的應(yīng)力會比大尺寸的錫球要大很多，這個時候我們就需要Undefill來提高錫球焊點(diǎn)的可靠性。第二點(diǎn)，我們可以從不同基材的熱膨脹系數(shù)來看，器件本身不同基材的熱膨脹系數(shù)有一定差異，在零下40—150度的工作環(huán)境當(dāng)中，會產(chǎn)生熱脹冷縮的應(yīng)力拉扯，而且這個應(yīng)力往往集中在焊點(diǎn)上，Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個應(yīng)力。第三點(diǎn)，我們剛說道車輛行駛路況是比較復(fù)雜的，經(jīng)常伴有長期的振動，我們的Undefill材料可以很好地幫助器件來抵抗這種振動的環(huán)境。底部填充膠一般主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。廣東半導(dǎo)體級底部填充材料哪家好

底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化、檢驗(yàn)、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。三、點(diǎn)膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實(shí)施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗(yàn)環(huán)節(jié)。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。陜西芯片粘合膠水廠家底部填充膠對SMT元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測試中會發(fā)生相對位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。

智能手表底部填充underfill膠是一款應(yīng)用于智能手表線路板芯片底部填充的環(huán)氧樹脂underfill膠，對智能手表芯片起到補(bǔ)強(qiáng)加固的作用。智能手表在使用過程中，可能會出現(xiàn)摔落現(xiàn)象，當(dāng)然這是少見的現(xiàn)象，常見的就是人們在走路過程中，智能手表隨著擺臂帶來的晃動會給予線路板上芯片一個震動的力度，所以對智能手表的芯片通過underfill膠進(jìn)行底部填充加固是非常有必要的，可以有效增加智能手表芯片的使用壽命和環(huán)境。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的，一般市面上的底部填充underfill膠多為黑色，公司擁有自己單獨(dú)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)客戶要求定制粘度以及特殊顏色要求，我們接受黑色、黃色、透明三種顏色的定制。底部填充膠一般固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。

底部填充膠的可返修性與填料以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 有關(guān)。添加了無機(jī)填料的底部填充膠由于固化后膠體強(qiáng)度大，附著在線路板上很難清理，所以如果有返修要求的膠水不能添加填料。Tg是指底部填充膠從玻璃態(tài)到高彈態(tài)的轉(zhuǎn)變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。和固化要求一樣，為了保護(hù)元器件，芯片返修加熱溫度不宜過高。如果Tg 高，膠體在100～150℃的操作溫度下難以清理。Tg 溫度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增強(qiáng)芯片的機(jī)械性和耐熱性。通常可返修的底部填充膠的Tg 建議控制在60～85℃之間較好。底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。丹東行車電腦用底部填充膠廠家

底部填充膠簡單來說就是底部填充之意。廣東半導(dǎo)體級底部填充材料哪家好

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機(jī)分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機(jī)基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進(jìn)行進(jìn)一步試驗(yàn)來確認(rèn)前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進(jìn)行補(bǔ)救，這兩類問題可以通過試驗(yàn)很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。廣東半導(dǎo)體級底部填充材料哪家好