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湖南手機(jī)維修填充膠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-20

底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化,而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留,如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容,導(dǎo)致底部填充膠無法有效固化,那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了,因此,底部填充膠與錫膏是否兼容,是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種:一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合,通過DSC(差示掃描量熱儀)測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異,如沒有明顯差異則說明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證,將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn),觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況,膠水與錫膏兼容膠水完全固化,是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。底部填充膠除了有著出色的抗跌落性能外,還具有良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。湖南手機(jī)維修填充膠

在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度,但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會(huì)影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結(jié)合特性和流動(dòng)速度,因此在測(cè)試時(shí)應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件(無源元件或通孔)時(shí),會(huì)造成下底部填充膠(underfill)材料缺失,這也會(huì)造成流動(dòng)型空洞。采用多種施膠圖案,或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗(yàn)是了解空洞如何產(chǎn)生,并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過程直觀化的理想方法。梅州附著力強(qiáng)芯片底部填充膠價(jià)格PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工優(yōu)點(diǎn):PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工高可靠性,耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)。

底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問題,因此對(duì)底部填充膠而言,重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。通常選擇以下評(píng)估方法:溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn):制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品,將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán),40℃和80℃溫度下各停留30分鐘,溫度上升/下降時(shí)間為30min,循環(huán)次數(shù)一般不小于500次,實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。跌落可靠性試驗(yàn):制備BGA點(diǎn)膠的PCBA樣品,樣品跌落高度為1.2m;實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為水泥地或者地磚;跌落方向?yàn)镻CB垂直地面,上下左右4個(gè)邊循環(huán)朝下自由跌落;跌落次數(shù)不小于500次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后要求樣品測(cè)試合格,金相切片觀察底部填充膠膠和焊點(diǎn)有無龜裂現(xiàn)象。

膠粘劑屬于有機(jī)高分子化合物,具有應(yīng)用面廣、使用簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)效益高等諸多特點(diǎn),固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑,并非所有的膠粘劑廠商都能生產(chǎn),客戶選擇時(shí)自然會(huì)層層把關(guān)。近期有生產(chǎn)固態(tài)硬盤的客戶主動(dòng)找到公司,希望借助公司的底部填充膠產(chǎn)品和服務(wù),打造一款質(zhì)量過硬的固態(tài)硬盤。膠水的粘度要適中,否則就有噴膠不暢的風(fēng)險(xiǎn),這就要求在設(shè)計(jì)配方的時(shí)候,也應(yīng)考慮其對(duì)膠水流變性能的影響。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫,必需將之回到室溫至多1個(gè)小時(shí)才可應(yīng)用。

BGA及類似器件的填充膠,膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn);傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大,不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上,否則會(huì)影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗(yàn)表明,在室溫時(shí)膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1~1.2范圍,對(duì)0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動(dòng)性和固化條件,須與生產(chǎn)工藝流程相匹配,不然可能會(huì)成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時(shí)間的參數(shù)有多種,一般膠水的粘度和器件越大,填充需要的時(shí)間越長(zhǎng);填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好,可以縮短填充時(shí)間。對(duì)于粘度較大流動(dòng)性較差的膠水,為提高填充速率,可以將基板預(yù)熱至60-90℃左右。底部填充膠具有粘接能力,無論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng),都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。江蘇黑色環(huán)氧樹脂膠價(jià)格

底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向。湖南手機(jī)維修填充膠

底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部,其毛細(xì)流動(dòng)的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式,黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置,黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向,黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象,于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果,只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置,即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了:手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段,目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù),但噴射技術(shù)以為精度高,節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用,但前提是解決其設(shè)備高昂的問題,但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn),設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。湖南手機(jī)維修填充膠