芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會(huì)添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。一般在手機(jī)、MP3等電子產(chǎn)品的線路板組裝中，常會(huì)見到底部填充膠的身影。遼陽bga周邊打膠廠家

底部填充膠的主要作用就是進(jìn)行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹脂，通過環(huán)氧樹脂做成的底部填充膠然后對(duì)BGA/CSP/PCBA等進(jìn)行填充，利用其加熱固化的條件，讓其對(duì)芯片底部的空隙填滿，達(dá)到一個(gè)加固芯片的功能，增強(qiáng)芯片的穩(wěn)定性。除此之外，底部填充膠對(duì)電子芯片還有防水防潮的作用，延長電子元器件的壽命。給需要裝配的元器件提供了一個(gè)更好的保障性。而且可以減低焊接點(diǎn)的應(yīng)力，能夠有效減少因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同所產(chǎn)生的應(yīng)力沖擊。底部填充膠一般粘度比較低，加熱后可以快速固化，而且加熱后易返修，高可靠性，完全適用于芯片等小元器件的表面封裝以及保護(hù)。寧德pcb焊點(diǎn)保護(hù)膠廠家底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的細(xì)管流動(dòng)底部下填料。

不斷增加芯片厚度和支座高度，從而使研究與底部填充膠有關(guān)的新工藝所面臨的挑戰(zhàn)更嚴(yán)峻。在去年的電子元器件和技術(shù)會(huì)議 (ECTC)）上提出了采用預(yù)涂覆底部填充膠的幾個(gè)辦法。底部填充膠工藝的大問題是產(chǎn)量低。在芯片邊緣分配材料，并等候它滲入芯片的底下很耗時(shí)。因?yàn)樵摴に囈驯淮_認(rèn)所以人們一直在使用它，但仍存在一些與預(yù)涂覆和無流體工藝有關(guān)的問題。在一些疊層芯片應(yīng)用中，疊層通過一些電測(cè)試之后，在芯片之間采用底部填充膠，這樣假如有必要，疊層可以很方便地返工。即使分配和注射技術(shù)有了停頓，但預(yù)涂覆技術(shù)仍具有產(chǎn)量上的優(yōu)勢(shì)。在無流體工藝中，接觸之前在面板上涂覆底部填充膠，普遍存在的問題包括芯片浮動(dòng)和填料困難。通常芯片被復(fù)雜地放置到位，然后加熱。有時(shí)芯片能移動(dòng)，而且填料微粒能在焊球和它相應(yīng)的墊片之間被捕獲。除了十分小的芯片應(yīng)用外，都需要用填料微粒調(diào)整底部填充膠材料的特性。

為什么要使用Undefill呢？我想法主要可以從三個(gè)方面來講。首先是芯片封裝形式的演化，隨著芯片封裝形式的演化，芯片的封裝越來越小，導(dǎo)致錫球的間距也會(huì)越來越小，尺寸越來越小，導(dǎo)致單點(diǎn)錫球受到的應(yīng)力會(huì)比大尺寸的錫球要大很多，這個(gè)時(shí)候我們就需要Undefill來提高錫球焊點(diǎn)的可靠性。第二點(diǎn)，我們可以從不同基材的熱膨脹系數(shù)來看，器件本身不同基材的熱膨脹系數(shù)有一定差異，在零下40—150度的工作環(huán)境當(dāng)中，會(huì)產(chǎn)生熱脹冷縮的應(yīng)力拉扯，而且這個(gè)應(yīng)力往往集中在焊點(diǎn)上，Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個(gè)應(yīng)力。第三點(diǎn)，我們剛說道車輛行駛路況是比較復(fù)雜的，經(jīng)常伴有長期的振動(dòng)，我們的Undefill材料可以很好地幫助器件來抵抗這種振動(dòng)的環(huán)境。為什么需要底部填充膠呢？

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度，經(jīng)過毛細(xì)慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動(dòng)、濕氣等提供良好的保護(hù)，焊球未見裂紋或開裂，使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產(chǎn)品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領(lǐng)域，公司新材料的技術(shù)與產(chǎn)品已能為客戶解決大部分的技術(shù)難題，得到了各個(gè)行業(yè)客戶的認(rèn)可和信賴，用市場(chǎng)占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術(shù)不錯(cuò)。底部填充膠可以增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。廣西bga點(diǎn)膠規(guī)則哪家好

一般底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充用的膠水。遼陽bga周邊打膠廠家

底部填充膠空洞檢測(cè)方法：Underfill底部填充膠空洞檢測(cè)的方法。主要有三種：1利用玻璃芯片或基板：直觀檢測(cè)，提供即時(shí)反饋，缺點(diǎn)在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動(dòng)和空洞的形成行與實(shí)際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。2超聲成像和制作芯片剖面：超聲聲學(xué)成像是一種強(qiáng)有力的工具，它的空洞尺寸的檢測(cè)限制取決于封裝的形式和所使用的儀器；3將芯片剝離的破壞性試驗(yàn)：采用截面鋸斷，或?qū)⑿酒蚍庋b從下underfill底部填充膠上剝離的方法，有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置，缺點(diǎn)在于它不適用于還未固化的器件。遼陽bga周邊打膠廠家