由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發(fā)現(xiàn)芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風(fēng)槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風(fēng)槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。底部填充膠可以有效保護芯片焊點，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。金華防水填充膠廠家

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。而底部填充膠其良好的流動性能夠適應(yīng)各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。倒裝芯片封裝使用底部填充膠能更好延長使用時間，并且保證應(yīng)用質(zhì)量，極大提高倒裝芯片的使用壽命。并且隨著底部填充膠使用工藝技術(shù)不斷創(chuàng)新，比如由手工到噴涂、噴射技術(shù)的轉(zhuǎn)變，保證了操作工藝穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品使用到倒裝芯片上后，質(zhì)量更加具有有競爭力。北京ic底部填充膠廠家底部填充膠保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而在固化過程產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。水氣空洞檢測/消除方法：要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認前烘次數(shù)和溫度，并且確定相關(guān)的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相類似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸到濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。

底部填充膠使用常見問題有哪些？一、膠水滲透不到芯片底部空隙。這種情況屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題，膠水滲透不進底部空隙，只有重新選擇合適的產(chǎn)品，底部填充膠，流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，再利用加熱的固化形式，快達3-5分鐘完全固化，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層，并且適合高速噴膠、全自動化批量生產(chǎn)，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，大幅縮減成本。二、膠水不完全固化或不固化。助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導(dǎo)致產(chǎn)品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接后，不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠中的成分可能與助焊劑殘留物反應(yīng)，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。底部填充膠固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，一般補強BGA與基板連接的作用。

智能手表底部填充underfill膠是一款應(yīng)用于智能手表線路板芯片底部填充的環(huán)氧樹脂underfill膠，對智能手表芯片起到補強加固的作用。智能手表在使用過程中，可能會出現(xiàn)摔落現(xiàn)象，當(dāng)然這是少見的現(xiàn)象，常見的就是人們在走路過程中，智能手表隨著擺臂帶來的晃動會給予線路板上芯片一個震動的力度，所以對智能手表的芯片通過underfill膠進行底部填充加固是非常有必要的，可以有效增加智能手表芯片的使用壽命和環(huán)境。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，通過低溫加熱快速固化達到粘接的目的，一般市面上的底部填充underfill膠多為黑色，公司擁有自己單獨的研發(fā)團隊，可以根據(jù)客戶要求定制粘度以及特殊顏色要求，我們接受黑色、黃色、透明三種顏色的定制。底部填充膠一般應(yīng)用原理是什么？上海迅速填充固化膠廠家

底部填充膠一般用于CSP/BGA的底部填充。金華防水填充膠廠家

底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(underfill),流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。優(yōu)點如下：1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱;3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;4.固化時間短，可大批量生產(chǎn);5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，杭沖擊，跌落，抗振性好，較大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。金華防水填充膠廠家