底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。底部填充膠的主要作用就是解決芯片BGA焊球與PCB板之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對膠水來說，其與現(xiàn)有工藝的適配性以及對芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力類型，可以從力學環(huán)境、氣候環(huán)境、電應(yīng)力環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境4個方向選擇合適的試驗評估芯片組裝的可靠性。通常選擇振動、沖擊、跌落、熱沖擊等試驗考察樣品的可靠性，使用底填膠后，芯片可靠性提升，焊球未見裂紋或開裂。芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。南通快干封裝膠水廠家

底部填充膠的選購技巧：與錫膏兼容性：底部填充膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評估時需要重點關(guān)注的項目；絕緣電阻：底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能；長期可靠性：底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機械應(yīng)力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。四川FPC補強膠水價格底部填充膠符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。

隨著汽車電子產(chǎn)品精密度的提高和應(yīng)用的普及，市場對于可靠、高性能元器件的需求正在增長。在這些元件中使用 BGA 和 CSP 底部填充膠以及第二層底部填充膠，有助于提高產(chǎn)品的耐用性。底部填充膠可用于延長電子芯片的使用壽命。無論是適用于 BGA、CSP、POP、LGA 和 WLCSP 的毛細流動型底部填充膠， 還是用來提升倒裝芯片可靠性的材料，我們的配方均可有效減小互連應(yīng)力，同時提高熱性能和機械性能。對于無需完全底部填充的應(yīng)用， 邊角填充膠則更具性價比，并可提供強大的邊緣加固和自動定心性能。

熱固型四角固定底部填充膠的產(chǎn)品特點：底部填充膠的品質(zhì)要求必須是流動性好、易返修。底部填充膠主要是為解決手機，數(shù)碼相機，手提電腦等移動數(shù)碼產(chǎn)品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修、快速固化、優(yōu)良耐化學性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。手機、平板等突然從手中滑落，往往其性能不會受到影響，這就得益于underfill底部填充膠的應(yīng)用了。底部填充的目的，就是為了加強BGA與PCB板的貼合強度，分散和降低因震動引起的BGA突點張力和應(yīng)力。底部填充膠一般能在較低的加熱溫度下快速固化。

過去，底部填充膠在消費類產(chǎn)品中一般不知加固為何物，有何作用，而SSD從芯片開始進行加固，首先會使用底部填充膠對芯片底部進行完全填充，然后加熱160°C固化，底部填充膠不僅可以起到PCB和芯片之間粘合劑的作用，還能把芯片管腳之間的空氣完全排出，防止日后芯片管腳的氧化，同時，也可以起到防水作用。近年的消費類智能手機也表現(xiàn)出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘訣才被引入于大眾的視線里——點膠。smt貼片加工廠商對手機關(guān)鍵部件點膠與否，點膠實施到什么程度有多好，都極大程度上決定著手機的穩(wěn)健與可靠。好的底部填充膠，需具有較長的儲存期，解凍后較長的使用壽命。上?？沟鋌ga芯片膠

底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。南通快干封裝膠水廠家

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會添加固化劑來使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此, 在熱循環(huán)測試中會發(fā)生相對位移，招致機械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時需從冰箱內(nèi)取出來回溫4小時方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問題，即可以常溫寄存5個月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。南通快干封裝膠水廠家