如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對付底部填充膠的流動性請求會更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿以后異常好的包住錫球，對付錫球起到一個掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時能堅持一個異常良好的固化反響。對倒裝芯片底部填充膠流動的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。福建bga保護(hù)膠水廠家

BGA及類似器件的填充膠，膠水的粘度和比重須符合產(chǎn)品特點(diǎn)；傳統(tǒng)的填充膠由于加入了較大比率的硅材使得膠水的粘度和比重過大，不宜用于細(xì)小填充間隙的產(chǎn)品上，否則會影響到生產(chǎn)效率。經(jīng)驗表明，在室溫時膠水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范圍，對0.4mm間距的BGA及CSP器件的填充效果較好。膠水的填充流動性和固化條件，須與生產(chǎn)工藝流程相匹配，不然可能會成為生產(chǎn)線的瓶頸。影響底部填充時間的參數(shù)有多種，一般膠水的粘度和器件越大，填充需要的時間越長；填充間隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以縮短填充時間。對于粘度較大流動性較差的膠水，為提高填充速率，可以將基板預(yù)熱至60-90℃左右。鄭州電子芯片保護(hù)用膠廠家底部填充膠的作用是防止潮濕和其它形式的污染。

在一塊BGA板或芯片的多個側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結(jié)合特性和流動速度，因此在測試時應(yīng)注意考慮溫度差的影響。膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠（underfill）材料缺失，這也會造成流動型空洞。采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來消除空洞的直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。

快速流動可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進(jìn)劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為低溫固化環(huán)氧化合物,所述高溫固化胺基化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于所述低溫固化環(huán)氧化合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度.底部填充膠粘劑具有容易可返修的特點(diǎn),加熱除膠時可以使用更低溫度,降低對主板和元器件的熱損傷,受熱時更容易從主板和元器件上脫落,從而具有優(yōu)良的可返修效果,返修報廢率低。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。

進(jìn)行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。作為全球的化學(xué)材料服務(wù)商，公司一直致力于發(fā)展芯片級底部填充膠的定制服務(wù)，可針對更高工藝要求和多種應(yīng)用場景的芯片系統(tǒng)，提供相對應(yīng)的BGA芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命，為芯片提供更加穩(wěn)定的性能和更可靠的品質(zhì)。底部填充膠的主要作用就是進(jìn)行底部填充，主要成分還是以環(huán)氧樹脂。福建bga保護(hù)膠水廠家

Undefill材料可以幫助電子元器件均勻分散這個應(yīng)力。福建bga保護(hù)膠水廠家

底部填充膠材料氣泡有一種直接的方法可以檢測底部填充膠材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實底部填充膠材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。福建bga保護(hù)膠水廠家