底部填充膠工藝流程分為四步驟，烘烤、預(yù)熱、點膠、固化、檢驗、下面為大家介紹底部填充膠的工藝流程。一、烘烘烤環(huán)節(jié)，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在固化環(huán)節(jié)，氣泡就會發(fā)生爆破，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性，也有可能導(dǎo)致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化。二、對主板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復(fù)的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。三、點膠環(huán)節(jié)。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機(jī)器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設(shè)定四、底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。五、檢驗環(huán)節(jié)。對于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗的，也有較為專業(yè)的手法。膠水的流動性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。鎮(zhèn)江芯片防振動膠廠家

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應(yīng)該是一個動詞，這是應(yīng)用在這個領(lǐng)域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結(jié)果都略有差異：原始的翻譯是Underfill[‘?nd?fil]n.未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網(wǎng)絡(luò)釋義或?qū)I(yè)釋義里查的，分別稱為底部填充劑、底部填充膠及底部填充。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應(yīng)該是比較貼近在電子行業(yè)實際應(yīng)用中的名稱。保定手機(jī)電池保護(hù)板芯片補(bǔ)強(qiáng)膠廠家對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。

芯片底部填充膠固化后通過芯片四周可以觀察到膠水表面情況，但是內(nèi)部的缺陷如不固化、填充不滿、氣孔等則需要通過切片分析才可以觀察。切片分析是將固化后的芯片與線路板切下，用研磨機(jī)器從線路板面打磨，研磨到錫球與膠水層，在顯微鏡下觀察膠水在芯片底部的填充情況。底部填充膠的不固化情況通常是由于膠水的固化溫度、時間不夠或者是兼容性問題造成的。造成填充不滿和氣孔的原因主要有：膠水流動性、膠水氣泡、基板污染、基板水氣等。膠水填充不滿會對跌落測試造成影響，容易有開裂問題。而氣孔問題則會在熱沖擊實驗中出現(xiàn)較大影響，在高溫度下氣孔出會產(chǎn)生應(yīng)力，對膠體和焊點造成破壞。

隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越普遍，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題。為了使BGA封裝工藝獲得更高的機(jī)械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充。利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCB之間的機(jī)械可靠性。底部填充的主要作用：1、填補(bǔ)PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機(jī)械連接作用，并將焊點密封保護(hù)起來。2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力。3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應(yīng)力，避免焊點發(fā)生斷裂而導(dǎo)致開路或功能失效。4、保護(hù)器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。

將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，現(xiàn)在可以移除邊緣已經(jīng)軟化的底部填充膠，取出BGA。如果不能順利拿出，可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周，使其松動，然后取出。抽入空氣出去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。如有必要，可以用工業(yè)酒精清洗修復(fù)面再進(jìn)行修復(fù)。理想的修復(fù)時間是3分鐘之內(nèi)，因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。另外，我也了解到許多人推薦使用溶劑來清洗底部填充膠，個人不建議使用這種方式，因為對于PCB板來說，本身的涂層就是環(huán)氧樹脂，如果溶劑可以把底部填充膠溶解掉的話，那PCB板估計也不能用了。Underfill用膠必需貯存與于5℃的低溫，必需將之回到室溫至多1個小時才可應(yīng)用。青島bga芯片封裝膠廠家

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑。鎮(zhèn)江芯片防振動膠廠家

在便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細(xì)間距焊點強(qiáng)度小，因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊差。為了能夠滿足可靠性要求，倒裝芯片一股采用底部填充技術(shù)，對芯片和線路板之間的空隙進(jìn)行底部填充補(bǔ)強(qiáng)。底部填充材料是在毛細(xì)作用下，使得流動著的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之問的空隙內(nèi)。由于采用底部填充膠的芯片在跌落試驗和冷熱沖擊試驗中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊錫球直徑小、細(xì)間距焊點的BGA/CSP 芯片組裝中都要進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。工藝鎮(zhèn)江芯片防振動膠廠家