什么是底部填充膠，為什么使用底部填充膠？什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,底部填充膠常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。為什么使用底部填充膠？底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結構內(nèi)的薄弱點）因為應力而發(fā)生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。遼寧半導體芯片保護膠批發(fā)

底部填充膠材料氣泡有一種直接的方法可以檢測底部填充膠材料中是否存在著氣泡，可通過注射器上一個極細的針頭施膠并劃出一條細長的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實底部填充膠材料中存在氣泡，就要與你的材料供應商聯(lián)系來如何正確處理和貯存這類底部填充膠(underfill）材料。如果沒有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復進行這個測試。如果在這樣的測試中出現(xiàn)了空洞，而且當用注射器直接進行施膠時不出現(xiàn)空洞，那么就是設備問題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設備供應商聯(lián)系來如何正確設置和使用設備。北京芯片快速固定粘接膠批發(fā)底部填充膠可以在微米級倒裝芯片下均勻流動，沒有空隙。

PCBA加工BGA底部填充膠(underfill)加不加？通常必須在新品驗證時決定，一般新品上市前要通過研發(fā)公司內(nèi)部的信賴度測試，這些測試包含高溫/高濕及高低溫循環(huán)測試，還有高處落下的耐沖擊試驗，另外有些比較龜毛的公司還會再加滾動測試等，如果在驗證的過程中發(fā)現(xiàn)有BGA錫球破裂造成失效問題，就會考慮PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)。只是想解決BGA錫球破裂問題不是只有PCBA加工添加BGA底部填充膠(underfill)一個方法，透過加強產(chǎn)品機構抗沖擊能力也是可以改善BGA錫球破裂的問題，而且有些產(chǎn)品先天設計就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充膠(underfill)也不見得就可以解掉BGA錫球破裂的問題。

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度，經(jīng)過毛細慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產(chǎn)品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護，焊球未見裂紋或開裂，使得產(chǎn)品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產(chǎn)品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領域，公司新材料的技術與產(chǎn)品已能為客戶解決大部分的技術難題，得到了各個行業(yè)客戶的認可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業(yè)地位及技術不錯。膠粘劑屬于有機高分子化合物，具有應用面廣、使用簡便、經(jīng)濟效益高等諸多特點。

存在于基板中的水氣在底部填充膠（underfill）固化時會釋放，從而固化過程中產(chǎn)生底部填充膠（underfill）空洞。這些空洞通常隨機分布，并具有指形或蛇形的形狀，這種空洞在使用有機基板的封裝中經(jīng)常會碰到。 水氣空洞檢測/消除方法： 底部填充膠要測試空洞是否由水氣引起，可將部件在100°C以上前烘幾小時，然后立刻在部件上施膠。一旦確定水氣是空洞的產(chǎn)生的根本原因，就要進行進一步試驗來確認較好的前烘次數(shù)和溫度，并確定相關的存放規(guī)定。一種較好的含水量測量方法是用精確分析天平來追蹤每個部件的重量變化。 需要注意的是，與水氣引發(fā)的問題相似，一些助焊劑沾污產(chǎn)生的問題也可以通過前烘工藝來進行補救，這兩類問題可以通過試驗很方便地加以區(qū)分。如果部件接觸濕氣后，若是水氣引發(fā)的問題則會再次出現(xiàn)，而是助焊劑沾污所引發(fā)的問題將不再出現(xiàn)。底部填充膠環(huán)保一般符合無鉛要求。清遠FPC補強膠水廠家

底部填充膠一般符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求。遼寧半導體芯片保護膠批發(fā)

倒裝芯片為什么要用到底部填充膠？倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導致組件內(nèi)的應力集中，并且倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。底部填充膠其良好的流動性能夠適應各組件熱膨脹系數(shù)的變化。盡管倒裝芯片焊點都比較小，但底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中也不會導致彎曲變形。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。遼寧半導體芯片保護膠批發(fā)