為不影響紅膠的黏度、流動性和潤濕特性，須按規(guī)定管理 1、放在冰箱內(nèi)冷藏，溫度在2--8度為宜； 2、使用前，務(wù)必先將它放在室溫下回溫，按先進先出的順序使用； 3、回溫時間：夏天2--3個小時，冬天3--5個小時，根據(jù)廠家不同，略有差異。 4、按規(guī)范管理，要求經(jīng)手人，準(zhǔn)確記錄紅膠入、出時間，回溫時間。 5、未經(jīng)回溫的紅膠，禁止使用， 6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過的貼片膠不可倒回原裝容器內(nèi)，如果要下次再用，需另裝膠管，并進入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。使用SMT貼片紅膠防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。深圳smt貼片膠價錢

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修： 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。單組分環(huán)氧led貼片膠去哪買smt貼片加工AOI的作用和原理。

使用SMT點膠注意事項： 1、使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠恢復(fù)至室溫， 達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)，回溫2-3小時左右。 2、選擇固化SMT紅膠的時間：100℃/5分鐘、120℃/150秒、150℃/60秒而固化溫度在度擺布較好。固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。 3、點膠溫度要調(diào)為為30-35℃； 4、紅膠必然要精確印刷在兩個焊盤中心，不偏不倚。 5、必須儲存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個月)內(nèi)使用； 6、使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋； 7、點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23±3℃)進行，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化， 以防影響涂覆質(zhì)量。

SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色、黑色、白色及粉紅色）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的環(huán)氧樹脂膠粘接劑，其受熱后迅速固化，主要用來將電子元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流?焊爐中加熱硬化。其主要的施工方式如下:? ?1）貼片紅膠印刷方式： 鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型及PCB基材的性能，來決定其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高,缺點是需要制作特用的鋼網(wǎng)，同時清洗比較麻煩，對于已打IA的插件板，需開銅網(wǎng)或厚的塑膠網(wǎng)才能對應(yīng). 2)點膠方式： 點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過特用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。SMT貼片紅膠容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點分析： 1.紅膠自身的問題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實際總結(jié)了一下；請了解下。 1、貼片膠無品質(zhì)問題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開0.25mm厚了不行的；貼 片機適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖動。 2、貼片膠有品質(zhì)問題問題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問題 有無印刷過厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無放到軌道的正中心過爐。 6.另外還不知道你是點膠工藝還是印刷工藝。。 7.點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時預(yù)熱區(qū)升溫速率過快。使用SMT貼片紅膠可以防止波峰焊（波峰焊）過程中元件脫落。廣東smt膠水哪家好

紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。深圳smt貼片膠價錢

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法：點膠頭長時間不使用，導(dǎo)致微堵塞。應(yīng)對方法：充分預(yù)熱以恢復(fù)貼劑的觸變性。開始分配時，再嘗試幾次，調(diào)整大氣壓，并在膠水量穩(wěn)定后開始正常使用。拉絲是在點膠時，補片膠沿膠頭移動方向連接的現(xiàn)象。如果有更多的拉線，則修補膠會污染焊盤并造成焊接不良。修補膠的拉絲主要受其主要成分樹脂的拉絲和分配器參數(shù)設(shè)置的影響。解決方案： 1.增加點膠頭的行程并降低移動速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調(diào)溫器的溫度調(diào)高些，以強制將修補膠調(diào)整為低粘度，高觸變性的修補膠。此時，必須考慮貼劑的儲存時間和分配壓力。深圳smt貼片膠價錢