SMT紅色膠粘劑常見(jiàn)問(wèn)題： 一.推動(dòng)力不足 推力不足的原因是：1、膠水量不夠。2.膠體無(wú)100%固化。板或部件受到污染。4.膠體本身是脆，無(wú)強(qiáng)度。 二.膠水不足或漏水 原因與對(duì)策：1、印版不經(jīng)常清洗，應(yīng)每8小時(shí)用乙醇清洗一次。2.膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開(kāi)度不合理或點(diǎn)氣壓過(guò)小。膠體中有氣泡。5.如果膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗。6.配藥頭的預(yù)熱溫度不夠，配藥頭的溫度應(yīng)設(shè)為38℃。 三.拉絲，所謂拉絲，是指在點(diǎn)膠時(shí)膠膜不能斷裂，向膠頭膠膜的運(yùn)動(dòng)方向是絲狀連接現(xiàn)象。有更多的線路，膠片蓋在印刷盤(pán)上，會(huì)造成焊接不良。尤其是當(dāng)使用大尺寸時(shí)，口尖更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。膠粘劑的主要組成部分是樹(shù)脂的拉伸性能和涂層條件的設(shè)定。使用SMT貼片紅膠的目的有哪些？東莞smt印刷紅膠公司

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結(jié)劑，主要用來(lái)將元器件固定在PCB上，一般用點(diǎn)膠或網(wǎng)板印刷的方法來(lái)分配。 貼上元器件后放入烘箱或回流焊機(jī)加熱硬化，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，即貼片 膠的熱固化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠，在SMT生產(chǎn)中，其主要作用如下： （1）在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制 板上。 （2）雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。 （3）用于回流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。 （4）此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記。廣東貼片紅膠30ml供應(yīng)商你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過(guò)針管的方式進(jìn)行點(diǎn)SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點(diǎn)SMT紅膠的膠量也不等，手工點(diǎn)SMT紅膠機(jī)用點(diǎn)膠的時(shí)間來(lái)控制膠量，自動(dòng)點(diǎn)SMT紅膠機(jī)通過(guò)不同的點(diǎn)膠嘴和點(diǎn)膠時(shí)間來(lái)控制點(diǎn)SMT紅膠機(jī)；另一種是刷膠，通過(guò)SMT貼片鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開(kāi)孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SMT紅膠貼片加工一般是針對(duì)電源板采用的工藝，因?yàn)镾MT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進(jìn)行批量生產(chǎn)。目前SMT貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時(shí)進(jìn)行。印刷錫膏后，再進(jìn)行點(diǎn)紅膠。或者開(kāi)SMT階梯鋼網(wǎng)，進(jìn)行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。

SMT紅膠溢膠主要以下幾點(diǎn)分析： 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與解決，我們smt實(shí)際總結(jié)了一下；請(qǐng)了解下。 1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下； 膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。 2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等，我們客戶給的 ipc浮高標(biāo)準(zhǔn)是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高的； 3．印刷問(wèn)題 有無(wú)印刷過(guò)厚，偏位，拉尖等。 4.元器件貼裝壓力過(guò)小。。 5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無(wú)放到軌道的正中心過(guò)爐。 6.另外還不知道你是點(diǎn)膠工藝還是印刷工藝。。 7.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開(kāi)孔是否一. 較普遍，較容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)快。SMT貼片紅膠在電子行業(yè)中的應(yīng)用有哪些？

SMT紅膠工藝在手浸錫時(shí)連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質(zhì)，溢膠會(huì)導(dǎo)致元件過(guò)錫爐不上錫，芯片偏位會(huì)導(dǎo)致元件過(guò)錫爐短路隱患. 二你過(guò)錫爐的手法與停留的時(shí)間是有很大關(guān)系的，這個(gè)必須要掌握好！畢竟手工過(guò)錫爐不好控制，建議用自動(dòng)的，這2點(diǎn)將是導(dǎo)致元件不上錫空焊或短路的較大因素！ 三.與一般直插助焊劑一樣，必須要用助焊劑?，F(xiàn)在流行免清洗的。貼片IC當(dāng)然可以浸焊了，但要注意時(shí)間。必須5S以內(nèi)PCB板浸入助焊劑時(shí)不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因?yàn)橹竸┲戎剌^及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過(guò)多，不但會(huì)造成錫液上助焊劑對(duì)有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。SMT紅膠貼片常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法。smd印刷紅膠

SMT元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。東莞smt印刷紅膠公司

SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法：點(diǎn)膠頭長(zhǎng)時(shí)間不使用，導(dǎo)致微堵塞。應(yīng)對(duì)方法：充分預(yù)熱以恢復(fù)貼劑的觸變性。開(kāi)始分配時(shí)，再嘗試幾次，調(diào)整大氣壓，并在膠水量穩(wěn)定后開(kāi)始正常使用。拉絲是在點(diǎn)膠時(shí)，補(bǔ)片膠沿膠頭移動(dòng)方向連接的現(xiàn)象。如果有更多的拉線，則修補(bǔ)膠會(huì)污染焊盤(pán)并造成焊接不良。修補(bǔ)膠的拉絲主要受其主要成分樹(shù)脂的拉絲和分配器參數(shù)設(shè)置的影響。解決方案： 1.增加點(diǎn)膠頭的行程并降低移動(dòng)速度。 2.低粘度，高觸變性貼劑不易繪制，因此請(qǐng)嘗試選擇低粘度，高觸變性貼劑。 3.將調(diào)溫器的溫度調(diào)高些，以強(qiáng)制將修補(bǔ)膠調(diào)整為低粘度，高觸變性的修補(bǔ)膠。此時(shí)，必須考慮貼劑的儲(chǔ)存時(shí)間和分配壓力。東莞smt印刷紅膠公司