在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點(diǎn)膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無(wú)氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；點(diǎn)膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下（23±3℃）進(jìn)行，因?yàn)橘N片膠的粘度會(huì)隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會(huì)高，室內(nèi)溫度控制不好，會(huì)影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時(shí)，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時(shí)內(nèi)使用完，為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨(dú)存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點(diǎn)膠或貼片印刷后，紅膠板應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化,否則會(huì)吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗干凈。根據(jù)SMT貼片紅膠的這個(gè)特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。pcb點(diǎn)紅膠有哪些

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點(diǎn)膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于SMT紅膠工藝，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有良好的耐熱沖擊性能和電氣性能。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。紅膠的應(yīng)用： 1、SMT貼片加工中電子元器件的黏接固定； 2、電子產(chǎn)品部分位置的固定粘接及作標(biāo)志等。廣東貼片點(diǎn)膠公司SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策。

由于貼片膠要求快速固化，速度要求極高，一般150度60-90秒比較常見(jiàn)，但實(shí)際上，環(huán)氧樹(shù)脂的固化也是一個(gè)化學(xué)過(guò)程，所謂過(guò)程就是指需要一定時(shí)間周期來(lái)完成，選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑，儲(chǔ)存期不會(huì)有問(wèn)題，但要求在施加溫度后要求幾十秒就完全固化，實(shí)際上我不認(rèn)為能夠做到，那么現(xiàn)在你看到的實(shí)際上都是假象，也就是說(shuō)這種固化是不完全的。第二種方式就是選擇根本不需要達(dá)到150度就能夠快速固化的固化劑，但這一種產(chǎn)品會(huì)導(dǎo)致膠體的儲(chǔ)存時(shí)間沒(méi)有辦法達(dá)標(biāo)，因此膠供應(yīng)商會(huì)要求你不要在常溫存儲(chǔ)，要放到冰箱，通過(guò)降低環(huán)境的溫度來(lái)提高儲(chǔ)存時(shí)間，就是這個(gè)意思！

SMT貼片紅膠基本知識(shí)及應(yīng)用指南： 關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)： SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用： 1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存 ； 2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時(shí) ； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ； 2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃ ； 3）、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用特用膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡 刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃ 注意事項(xiàng)：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。smt貼片加工AOI的作用和原理。

選用貼片膠的基本要求：顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。初黏力高，膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌。較強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對(duì)組件和PCB的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)較常見(jiàn)的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。固化后有優(yōu)良的電特性，具有良好的返修特性。膠的間隙，由焊盤(pán)高出PCB阻焊層的高度和端頭金屬與組件厚度的差別來(lái)決定。SMT紅膠貼片常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法。廣東貼片點(diǎn)膠公司

使用SMT貼片紅膠防止構(gòu)件位移和位置（回流焊工藝、預(yù)涂工藝）。pcb點(diǎn)紅膠有哪些

SMT貼片紅膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色、黑色、白色及粉紅色）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘接劑，其受熱后迅速固化，主要用來(lái)將電子元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或回流?焊爐中加熱硬化。其主要的施工方式如下:? ?1）貼片紅膠印刷方式： 鋼網(wǎng)開(kāi)孔要根據(jù)零件的類(lèi)型及PCB基材的性能，來(lái)決定其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高,缺點(diǎn)是需要制作特用的鋼網(wǎng)，同時(shí)清洗比較麻煩，對(duì)于已打IA的插件板，需開(kāi)銅網(wǎng)或厚的塑膠網(wǎng)才能對(duì)應(yīng). 2)點(diǎn)膠方式： 點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。pcb點(diǎn)紅膠有哪些